[发明专利]一种模内电子触控板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110615991.4 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113342187A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 艾建华;王三刚 申请(专利权)人: 深圳市合盛创杰科技有限公司
主分类号: G06F3/0354 分类号: G06F3/0354
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 郭方伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 触控板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种模内电子触控板,其特征在于,包括基膜层(100)、图案层(200)、线路层(300)、注塑件(400)及连接件(500),所述图案层(200)设置于所述基膜层(100)的下表面,所述线路层(300)设置于所述基膜层(100)的下表面,所述线路层(300)的部分覆盖所述图案层(200),所述线路层(300)上设置有外接端(310);

其中,所述注塑件(400)上设置有避空位(410),所述注塑件(400)设置于所述基膜层(100)的下表面,所述注塑件(400)覆盖所述图案层(200)和所述线路层(300),所述外接端(310)露置于所述避空位(410)内,所述连接件(500)与所述外接端(310)连接。

2.根据权利要求1所述的模内电子触控板,其特征在于,所述连接件(500)包括连接器(510),所述连接器(510)的引脚通过锡膏或导电胶与所述外接端(310)连接。

3.根据权利要求1所述的模内电子触控板,其特征在于,所述连接件(500)包括导电弹针(520),所述导电弹针(520)的固定端(521)与所述避空位(410)的侧壁过盈抵持,所述导电弹针(520)的伸缩端(522)弹性顶持于所述外接端(310)上。

4.根据权利要求3所述的模内电子触控板,其特征在于,所述避空位(410)包括多个避位孔(411),所述连接件(500)包括多个导电弹针(520),各所述导电弹针(520)一一对应穿设并与各所述避位孔(411)的孔壁过盈抵持。

5.根据权利要求1所述的模内电子触控板,其特征在于,所述注塑件(400)包括透明塑胶部(420)。

6.根据权利要求1所述的模内电子触控板,其特征在于,还包括电子元器件(600),所述电子元器件(600)设置于所述线路层(300)上。

7.一种模内电子触控板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S01、获取基膜层(100);

S02、在所述基膜层(100)的下表面设置图案层(200);

S03、在所述基膜层(100)的下表面设置线路层(300),所述线路层(300)的部分覆盖所述图案层(200),且所述线路层(300)上设置有外接端(310);

S04、将所述基膜层(100)放置于注塑模具的成型腔内,以使胶料注入成型腔内并在所述基膜层(100)的下表面上成型出具有避空位(410)的注塑件(400),所述注塑件(400)盖所述图案层(200)及所述线路层(300);

S05、将连接件(500)与所述外接端(310)连接。

8.根据权利要求7所述的模内电子触控板的制作方法,其特征在于,步骤S03还包括:

在所述基膜层(100)的下表面设置树脂保护层(700),所述树脂保护层(700)覆盖所述线路层(300),所述外接端(310)露置于所述树脂保护层(700)外。

9.根据权利要求7或8所述的模内电子触控板的制作方法,其特征在于,步骤S03还包括:

将所述基膜层(100)送入高压吸塑设备中,使得所述基膜层(100)沿高压吸塑模具形变成预定形状;

将所述基膜层(100)送入冲切加工设备中,对所述基膜层(100)上的预定部位进行冲切加工。

10.根据权利要求7所述的模内电子触控板的制作方法,其特征在于,所述步骤S04中的注塑模具为单色注塑模具或双色注塑模具。

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