[发明专利]一种模内电子触控板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种模内电子触控板，包括基膜层、图案层、线路层、注塑件及连接件，图案层设置于基膜层的下表面，线路层设置于基膜层的下表面，线路层的部分覆盖图案层，线路层上设置有外接端；注塑件(400)上设置有避空位，注塑件设置于基膜层的下表面，注塑件覆盖图案层和线路层，外接端露置于避空位内，连接件与外接端连接；通过设置连接件替代FPC，从而可以将线路层的外接端灵活设置在基膜层上远离边缘的位置处，相比边缘位置而言，外接端的四周均能够与基膜层相连接，提高了外接端与基膜层之间的连接强度，提高了模内电子触控板的组装容错率；其次，通过连接件与外部控制器连接，提高了安装模内电子触控板的布线灵活程度。

技术领域

本发明涉及模内电子触控板技术领域，尤其涉及一种模内电子触控板及其制作方法。

背景技术

模内电子面板因其轻薄性好及美观程度高的优点被广泛应用到各个领域中，但是，现有的模内电子面板在实际生产及使用过程中，仍然存在下列技术问题：

模内电子面板上的触控薄膜通常为PC和PMMA制成的复合薄膜，此类复合薄膜柔韧性较差，质地偏脆，而复合薄膜通常只能在边缘位置处与FPC连接，故而在插拔组装或在振动量较大的环境工作时，FPC很容易带动触控薄膜偏移，导致二者的连接位置处很容易出现开裂分离，质地偏脆的触控薄膜还有可能出现断路等现象；组装容错率低，应用环境普适性差。

同时，在安装模内电子面板后重新排布FPC的过程中，为了防止因FPC的活动范围过大而损毁触控薄膜，只能在小范围内对FPC的排布走线方式进行调整，灵活程度低。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种组装容错率高且布线灵活程度高的模内电子触控板及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种模内电子触控板，其特征在于，包括基膜层、图案层、线路层、注塑件及连接件，所述图案层设置于所述基膜层的下表面，所述线路层设置于所述基膜层的下表面，所述线路层的部分覆盖所述图案层，所述线路层上设置有外接端；

其中，所述注塑件上设置有避空位，所述注塑件设置于所述基膜层的下表面，所述注塑件覆盖所述图案层和所述线路层，所述外接端露置于所述避空位内，所述连接件与所述外接端连接。

优选地，所述连接件包括连接器，所述连接器的引脚通过锡膏或导电胶与所述外接端连接。

优选地，所述连接件包括导电弹针，所述导电弹针的固定端与所述避空位的侧壁过盈抵持，所述导电弹针的伸缩端弹性顶持于所述外接端上。

优选地，所述避空位包括多个避位孔，所述连接件包括多个导电弹针，各所述导电弹针一一对应穿设并与各所述避位孔的孔壁过盈抵持。

优选地，所述注塑件包括透明塑胶部。

优选地，还包括电子元器件，所述电子元器件设置于所述线路层上。

本发明还提供一种模内电子触控板的制作方法，包括以下步骤：

S01、获取基膜层；

S02、在所述基膜层的下表面设置图案层；

S03、在所述基膜层的下表面设置线路层，所述线路层的部分覆盖所述图案层，且所述线路层上设置有外接端；

S04、将所述基膜层放置于注塑模具的成型腔内，以使胶料注入成型腔内并在所述基膜层的下表面上成型出具有避空位的注塑件，所述注塑件盖所述图案层及所述线路层；

S05、将连接件与所述外接端连接。

优选地，步骤S03还包括：

在所述基膜层的下表面设置树脂保护层，所述树脂保护层覆盖所述线路层，所述外接端露置于所述树脂保护层外。

优选地，步骤S03还包括：