[发明专利]电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：

将待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个待加工子区域；

获取每一所述待加工子区域对应的所述待加工电路板的板厚；

根据每一所述板厚确定每一所述待加工子区域对应的加工参数；

基于每一所述待加工子区域的位置信息及其对应的所述加工参数生成加工程序，以通过所述加工程序对所述待加工电路板进行加工。

2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述根据每一所述板厚确定每一所述待加工子区域对应的加工参数的步骤包括：

将多个所述板厚中的最大值和最小值构成的数值区间划分为设定数量的子数值区间；

获取每一所述子数值区间的区间均值，以基于每一所述区间均值得到所述设定数量的所述加工参数；

根据每一所述板厚对应属于的所述子数值区间，确定每一所述待加工子区域对应的所述加工参数。

3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将多个所述板厚中的最大值和最小值构成的数值区间划分为设定数量的子数值区间的步骤之前，还包括：

根据多个所述板厚中的最大值、最小值以及预设公差确定所述设定数量。

4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述根据多个所述板厚中的最大值、最小值以及预设公差确定所述设定数量的步骤包括：

将设定变量和所述预设公差的乘积与所述板厚中的最小值相加之和不小于所述板厚中的最大值中的所述设定变量所对应的最小正整数确定为所述设定数量。

5.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述加工参数为背钻控深值H，所述基于每一所述区间均值得到所述设定数量的所述加工参数的步骤包括：

基于每一所述区间均值T(n)计算得到所述设定数量的所述背钻控深值H；

其中，计算公式为H＝H(MI)*T(n)/T(MI)；

其中，H(MI)为预设控深值，T(MI)为所述待加工电路板的预设板厚值。

6.根据权利要求2-5中任一所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述设定数量不大于10。

7.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个待加工子区域的步骤包括：

获取所述待加工电路板的尺寸信息，以通过设定方形尺寸在所述待加工电路板的长度方向和宽度方向将所述待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个所述待加工子区域。

8.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述获取每一所述待加工子区域对应的所述待加工电路板的板厚的步骤包括：

通过X射线或超声波对每一所述待加工子区域进行扫描，以测算得到每一所述待加工子区域对应的所述待加工电路板的板厚。

9.一种电路板的加工设备，其特征在于，所述电路板的加工设备包括相互耦接的存储器、处理器以及加工装置；

所述存储器存储有程序数据；

所述处理器用于执行所述程序数据，以控制所述加工装置实现如权利要求1-8中任一项所述的电路板的加工方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有程序数据，所述程序数据能够被执行以实现如权利要求1-8中任一项所述的电路板的加工方法。