[发明专利]电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质

说明书

本申请公开了一种电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质，该电路板的加工方法包括：将待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个待加工子区域；获取每一待加工子区域对应的待加工电路板的板厚；根据每一板厚确定每一待加工子区域对应的加工参数；基于每一待加工子区域的位置信息及其对应的加工参数生成加工程序，以通过加工程序对待加工电路板进行加工。通过上述方式，本申请能够准确地获取每一待加工子区域的板厚，从而得到更有效的加工参数，以生成相应的加工程序，因而能够有效避免受板厚差异的影响，无法通过一次加工即达到市场的性能需求，而通过再加工补偿的方式克服，又会带来人力的浪费，并影响到加工效率。

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质。

背景技术

现今，随着电子产品功能多样化及集成化的推进，印制电路板(PCB)层数越来越多、分布密度也越来越高，加之图形分布不规则性，电路板的板厚/介厚的均匀性也越来越差，以致严重影响到背钻Stub(孔铜残留量)及信号线阻抗值的控制。

尤其是在背钻工艺中，背钻Stub的长度是高速产品性能的关键技术指标，而随着市场对产品传输速率的要求增加，其要求Stub的能力也随之提高。

而因受板厚极差能力的限制，也即，因板厚/介厚均匀性差通常会导致背钻Stub的波动，现有背钻Stub能力一般只能达到CPK(过程能力指数)＜0.8，而无法满足市场的需求。且为了满足达标的背钻Stub长度，现有的方式，通常是在背钻后，进行再加工补偿的方式，以致带来极大的人力的浪费，并严重影响到相应的加工效率。

发明内容

本申请提供了一种电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质，以解决现有技术中的电路板的加工方法受板厚差异的限制，很难满足市场的需求，且通过再加工补偿的方式克服，又会造成人力的浪费，并使加工效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：将待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个待加工子区域；获取每一待加工子区域对应的待加工电路板的板厚；根据每一板厚确定每一待加工子区域对应的加工参数；基于每一待加工子区域的位置信息及其对应的加工参数生成加工程序，以通过加工程序对待加工电路板进行加工。

其中，根据每一板厚确定每一待加工子区域对应的加工参数的步骤包括：将多个板厚中的最大值和最小值构成的数值区间划分为设定数量的子数值区间；获取每一子数值区间的区间均值，以基于每一区间均值得到设定数量的加工参数；根据每一板厚对应属于的子数值区间，确定每一待加工子区域对应的加工参数。

其中，将多个板厚中的最大值和最小值构成的数值区间划分为设定数量的子数值区间的步骤之前，还包括：根据多个板厚中的最大值、最小值以及预设公差确定设定数量。

其中，根据多个板厚中的最大值、最小值以及预设公差确定设定数量的步骤包括：将设定变量和预设公差的乘积与板厚中的最小值相加之和不小于板厚中的最大值中的设定变量所对应的最小正整数确定为设定数量。

其中，加工参数为背钻控深值H，基于每一区间均值得到设定数量的加工参数的步骤包括：基于每一区间均值T(n)计算得到设定数量的背钻控深值H；其中，计算公式为H＝H(MI)*T(n)/T(MI)；其中，H(MI)为预设控深值，T(MI)为待加工电路板的预设板厚值。

其中，设定数量不大于10。

其中，将待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个待加工子区域的步骤包括：获取待加工电路板的尺寸信息，以通过设定方形尺寸在待加工电路板的长度方向和宽度方向将待加工电路板的整板区域划分为呈方形表格阵列排布的多个待加工子区域。