[发明专利]一种PCB板抗氧化处理方法

权利要求书

1.一种PCB板抗氧化处理方法，其特征在于：所述处理方法具体包括以下步骤：

S1、对PCB板料未覆盖阻焊油的裸露铜面进行微蚀的前处理加工，并在微蚀后进行风干；

S2、对经过步骤S1完成微蚀、风干后的PCB板料进行预热处理；

S3、经过步骤S2预热后，在PCB板料上未覆盖阻焊油的裸露铜面上依次完成松香涂覆和焊锡涂覆；

S4、通过PCB板热风整平处理装置对步骤S3中得到的焊锡层进行热风整平处理；

S5、在完成步骤S4热风整平处理后，通过风冷使得锡料层固化定型，并在风冷后对PCB料板进行洗涤和风干；

采用上述步骤S1-S5的PCB板抗氧化处理方法对PCB板进行抗氧化处理的过程中还具体涉及到一种上述的PCB板热风整平处理装置，包括用于输送PCB板的输送台(1)、若干设置在所述输送台(1)上沿输送方向均匀分布的热风整平装置(2)和装配在若干所述热风整平装置(2)之间的风向调节机构(3)；其中：

所述热风整平装置(2)包括两个固定安装在所述输送台(1)上的转动支撑架(21)、水平旋转设置在两个所述转动支撑架(21)之间的外风筒组件(22)和水平旋转设置在所述外风筒组件(22)上的内风筒组件(23)；

所述外风筒组件(22)包括外筒体(221)，所述外筒体(221)筒壁上圆周均匀开设有四个窗口(2211)，所述外筒体(221)筒壁上在位于每个所述窗口(2211)位置均对应封闭安装有电热板(224)；所述外筒体(221)上在位于其中两个相邻的所述电热板(224)之间设置有用于从所述外筒体(221)内排出热风的出风嘴(2212)；

所述内风筒组件(23)包括同轴设置在所述外筒体(221)内的内筒体(231)，所述内筒体(231)上围绕中心轴圆周均匀分布设置有多个风口(2311)，所述内筒体(231)上在位于每个所述风口(2311)位置均装配有用于控制所述风口(2311)开闭的控制组件(232)；所述内风筒组件(23)还包括围绕设置在所述内筒体(231)外围的若干周向均匀分布的翅片(235)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板抗氧化处理方法，其特征在于：所述控制组件(232)包括两个风口板条(2321)和若干组弹簧(2322)；两个所述风口板条(2321)均铰接设置在所述风口(2311)中，所述风口板条(2321)的铰接轴的轴向与所述内筒体(231)的中心轴平行设置，若干组所述弹簧(2322)在所述风口(2311)位置沿所述内筒体(231)的轴向均匀分布；每组所述弹簧(2322)包含两个，且两个所述弹簧(2322)一一对应连接在两个所述风口板条(2321)与所述风口(2311)侧壁之间，两个所述风口板条(2321)呈接触闭合状态。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板抗氧化处理方法，其特征在于：所述外风筒组件(22)还包括固定在所述外筒体(221)两端的旋转端头(222)，所述旋转端头(222)呈圆筒状，所述外风筒组件(22)通过两个所述旋转端头(222)水平转动安装在两个所述转动支撑架(21)之间。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板抗氧化处理方法，其特征在于：所述风向调节机构(3)包括固定安装在所述输送台(1)上的调节电机(31)，固定连接在所述调节电机(31)输出端的调节驱动轴(32)和若干与若干所述热风整平装置(2)数量相等的蜗轮圈(33)；所述调节驱动轴(32)水平转动设置在若干所述热风整平装置(2)中位于同一侧的所有的所述转动支撑架(21)上，若干所述蜗轮圈(33)一一对应固定安装在若干所述热风整平装置(2)中位于所述调节驱动轴(32)同侧的若干所述旋转端头(222)上，所述调节驱动轴(32)上设置有若干与若干所述蜗轮圈(33)一一对应啮合的蜗杆(321)。