[发明专利]一种PCB板抗氧化处理方法

说明书

本发明涉及一种PCB板抗氧化处理方法，具体涉及到一种PCB板热风整平处理装置，该装置包括用于输送PCB板的输送台、若干设置在所述输送台上沿输送方向均匀分布的热风整平装置和装配在若干所述热风整平装置之间的风向调节机构；本发明提供的装置在一定程度上解决了PCB板抗氧化处理热风整平加工过程中如何获得温度稳定的热风气流以及分布均匀的热风风源的问题，保证了PCB板热风整平的质量。

技术领域

本发明涉及PCB板生产制造技术领域，具体提出了一种PCB板抗氧化处理方法。

背景技术

在PCB板的加工制造过程中，进行抗氧化处理是必不可少的加工工艺环节；采用喷锡工艺是PCB板抗氧化加工过程中常见且有效的处理工艺，喷锡是指在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层焊锡，以保护铜面不蚀氧化，同时保证具有良好的焊接性能。

在喷锡工艺加工过程中，完成焊锡涂覆的PCB料板需要通过热风整平处理去除表面以及孔内多余的焊锡料，从而获得均匀附着的一层焊锡。在现有的热风整平处理过程中，对于双面料板一般多采用竖直输送进行热风整平，而对于单面料板可采用水平输送的方式进行热风整平，热风整平的工艺虽然简单，但是在现有技术下，若想热风整平出优良合格的PCB板还有很多的工艺条件需要掌握，例如需要提供温度稳定的热风气流以及均匀分布的热风风源等，工艺条件的控制不佳都将最终影响到PCB板的热风整平质量。

基于上述问题，本发明提供了一种PCB板抗氧化处理方法，具体涉及到一种PCB板热风整平处理装置。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB板抗氧化处理方法，用于解决上述背景技术中提到的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种PCB板抗氧化处理方法，所述处理方法具体包括以下步骤：

S1、对PCB板料未覆盖阻焊油的裸露铜面进行微蚀的前处理加工，并在微蚀后进行风干；

S2、对经过步骤S1完成微蚀、风干后的PCB板料进行预热处理；

S3、经过步骤S2预热后，在PCB板料上未覆盖阻焊油的裸露铜面上依次完成松香涂覆和焊锡涂覆；

S4、通过PCB板热风整平处理装置对步骤S3中得到的焊锡层进行热风整平处理；

S5、在完成步骤S4热风整平处理后，通过风冷使得锡料层固化定型，并在风冷后对PCB料板进行洗涤和风干；

采用上述步骤S1-S5的PCB板抗氧化处理方法对PCB板进行抗氧化处理的过程中还具体涉及到一种上述的PCB板热风整平处理装置，包括用于输送PCB板的输送台、若干设置在所述输送台上沿输送方向均匀分布的热风整平装置和装配在若干所述热风整平装置之间的风向调节机构；其中：

所述热风整平装置包括两个固定安装在所述输送台上的转动支撑架、水平旋转设置在两个所述转动支撑架之间的外风筒组件和水平旋转设置在所述外风筒组件上的内风筒组件；

所述外风筒组件包括外筒体，所述外筒体筒壁上圆周均匀开设有四个窗口，所述外筒体筒壁上在位于每个所述窗口位置均对应封闭安装有电热板；所述外筒体上在位于其中两个相邻的所述电热板之间设置有用于从所述外筒体内排出热风的出风嘴；

所述内风筒组件包括同轴设置在所述外筒体内的内筒体，所述内筒体上围绕中心轴圆周均匀分布设置有多个风口，所述内筒体上在位于每个所述风口位置均装配有用于控制所述风口开闭的控制组件；所述内风筒组件还包括围绕设置在所述内筒体外围的若干周向均匀分布的翅片。