[发明专利]一种PCB板注塑体的制备工艺在审
| 申请号： | 202110623461.4 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113498271A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 曾长鋆;夏赞波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K3/18;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 注塑 制备 工艺 | ||
1.一种PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤，
获取具有焊盘和/或焊点的PCB板；
利用OSP工艺处理所述PCB板；
对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；
在注塑体上镭雕走线；
去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；
对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。
2.根据权利要求1所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：“利用OSP工艺处理所述PCB板”时，对所述PCB板整板进行OSP工艺处理。
3.根据权利要求1所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：所述注塑体包裹所述PCB板的部分区域。
4.根据权利要求1所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：所述注塑体位于所述PCB板的中部。
5.根据权利要求1所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：“去除PCB板头部端面的保护膜”时，利用药水去除所述保护膜。
6.根据权利要求1所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：“去除PCB板头部端面的保护膜”时，利用镭雕的方法去除所述保护膜。
7.根据权利要求6所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：在镭雕所述走线的同时镭雕去除所述保护膜。
8.根据权利要求1所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：在步骤“对注塑体及PCB板头部端面进行化镀”之前，还包括步骤，给PCB板套上保护套以保护所述焊盘和/或焊点。
9.根据权利要求8所述的PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：“对注塑体及PCB板头部端面进行化镀”时，对所述PCB板整板进行化镀工艺处理。
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