[发明专利]一种PCB板注塑体的制备工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，获取具有焊盘和/或焊点的PCB板；利用OSP工艺处理所述PCB板；对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；在注塑体上镭雕走线；去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。取消了CNC机加工工序且PCB板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了PCB板注塑体的良品率，从而使得PCB板注塑体结构件的制造成本得到降低；解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。

技术领域

本发明涉及PCB板注塑体技术领域，尤其涉及一种PCB板注塑体的制备工艺。

背景技术

请结合图1和图2，市面上有一款PCB板注塑体产品，其包括PCB板1，PCB板1的头部端面2需要镀金以与外部构件导通，PCB板1上设有注塑体6以及焊盘3和/或焊点4，所述注塑体6采用注塑工艺成型，注塑体6的外表面设有天线，所述天线的制程为先在注塑体6上镭雕线路，然后再化镀成型。

为保证焊盘3和/或焊点4的导通稳定性，现有技术通常采用整个PCB板1镀镍镀金工艺，然而采用此工艺后，由于PCB板1头部端面2镀金区域小无法使用保护套保护，在化镀天线时，化镀工艺下PCB板1头部端面2镀金区域会再次镀铜镍金，多层化镀后，PCB板1头部端面2的镀金区域结合力差，PCB板1头部端面2镀层会鼓起导致产品性能失效。为解决这一问题，目前业内会延长PCB板1，在PCB板1的头部形成一辅助结构5，采用PCB板1整板镀镍金后，PCB板1头部先CNC机加工去除辅助结构5，使PCB板1头部端面2待镀金区域露出铜层，以便于PCB板1注塑后镭雕化镀时，PCB头部端面2存在的镀层减少，在此状态下，可解决PCB头部端面2的镀金区域鼓起等外观不良导致的产品性能失效的问题。

然而上述工艺增加了CNC机加工工序成本以及CNC过程中同步产生的产品不良成本，二者会共同导致产品成本的上升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种低成本的PCB板注塑体的制备工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种PCB板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，

获取具有焊盘和/或焊点的PCB板；

利用OSP工艺处理所述PCB板；

对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；

在注塑体上镭雕走线；

去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；

对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。

本发明的有益效果在于：

取消了CNC机加工工序且PCB板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了PCB板注塑体的良品率，从而使得PCB板注塑体结构件的制造成本得到降低；

解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。

附图说明

图1为现有技术中PCB板注塑体结构件进行CNC处理之前的结构示意图；

图2为PCB板注塑体结构件的成品结构示意图；

图3为本发明实施例的PCB板注塑体的制备工艺的流程图。

标号说明：

1、PCB板；

2、头部端面；