[发明专利]一种芯片修调电路及修调方法

说明书

本申请公开了一种芯片修调电路及修调方法，包括：1个修调引线端，作为芯片的修调PAD；n+1个修调单元，与修调引线端连接共用同一个修调PAD；n+1个控制单元，其中n个控制单元受控于使能信号输出修调控制信号CO[n:1]，1个控制单元输出修调控制信号CO[0]；n个修调单元根据CO[n:1]执行熔断或不熔断对应修调熔丝的操作；1个修调单元根据CO[0]执行熔断对应修调熔丝的操作，该修调熔丝的熔断状态作为使能信号控制CO[n:1]；n+1个修调熔丝检测电路，用于检测修调熔丝的熔断状态，修调熔丝熔断后输出电平翻转；1个修调单元的修调熔丝熔断后，CO[n:1]被置为固定状态，n个修调单元始终执行不熔断修调熔丝的操作，各修调单元共用同一个修调PAD，从而减小芯片面积和降低制作成本。

技术领域

本发明属于集成电路技术领域，特别是涉及一种芯片修调电路及修调方法。

背景技术

集成电路由于其自身分布的影响，生产的芯片参数都会有一定的分布，在对参数精度要求较高的应用中，需要使用修调的方式减小分布的影响，提高参数精度的一致性，达到应用要求。目前的修调手段主要有电修调、激光修调等方式，其中电修调原理通过在修调熔丝的两端施加修调电压，电流流过修调熔丝产生热量将修调熔丝烧断以达到修调的目的。传统的修调电路如图1所示(图中TRIM表修调PAD，后面的数字表示修调PAD的编号，Fu表示修调熔丝)，各个修调项的修调PAD独立，进行CP测试时，需要将探针扎到各个修调PAD上进行修调。当修调项比较多时，修调PAD的增加将会导致芯片的面积也增加，增大了芯片的制作成本，而且也增加了修调测试的成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的一项或多项不足，提供一种芯片修调电路及修调方法，使各修调单元共用同一个修调PAD，从而减小芯片面积和降低制作成本。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种芯片修调电路，包括：

1个修调引线端，作为芯片的修调PAD；

n+1个修调单元，与所述修调引线端连接共用同一个所述修调PAD；

n+1个控制单元，其中n个控制单元受控于使能信号输出修调控制信号CO[n:1]，1个控制单元输出修调控制信号CO[0]；

n个所述修调单元根据CO[n:1]执行熔断或不熔断对应修调熔丝的操作；

1个修调单元根据CO[0]执行熔断对应修调熔丝的操作，该修调熔丝的熔断状态作为所述使能信号控制所述CO[n:1]的输出状态；

n+1个修调熔丝检测电路，用于检测所述修调熔丝的熔断状态，当对应修调熔丝熔断以后该修调熔丝检测电路的输出电平翻转；

所述1个修调单元的修调熔丝熔断后，所述CO[n:1]被置为固定状态，n个所述修调单元始终执行不熔断修调熔丝的操作。

本申请中，将所有修调单元共接在一个修调PAD的引线端，大幅减少了PAD占用芯片的面积，能有效降低芯片成本。同时利用其中一个修调单元作为修调控制信号的使能控制，该修调单元的修调熔丝熔断后，截断修调控制信号的输入，截断后修调控制信号无法再接入，从而保证了修调后的参数不再改变。无论修调控制信号如何变化，之前修调的结果均不会变化。因此，该修调方法可靠性非常高，并且，修调控制信号可复用于芯片内的其它电路。

进一步的，所述修调单元由修调熔丝和受控的开关器件组成；

所述开关器件连接在修调PAD和修调熔丝之间；

所述CO[n:1]和CO[0]用于控制对应开关器件的导通和关断；

开关器件导通，对所述修调PAD施加修调电压，对应的修调熔丝执行熔断操作。