[发明专利]一种天线振子和天线阵列

权利要求书

1.一种天线振子，其特征在于，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，

所述介质基板和所述寄生片通过所述连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。

2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述寄生片的形状包括如下一种：圆形及多边形。

3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述寄生片的边缘向上或向下弯折形成凹型。

4.根据权利要求1-3任一所述的天线振子，其特征在于，所述寄生片边缘的预设位置设置有预设形状的缝隙。

5.根据权利要求1-3任一所述的天线振子，其特征在于，所述介质基板包括印制电路板PCB基板。

6.根据权利要求5所述的天线振子，其特征在于，所述馈电网络和所述辐射片刻蚀在所述PCB基板表面，实现一体化平面结构。

7.根据权利要求1-3任一所述的天线振子，其特征在于，所述介质基板包括由塑料注塑成型的塑料基板。

8.根据权利要求7所述的天线振子，其特征在于，所述馈电网络和所述辐射片通过镭雕、电化镀工艺附着在所述塑料基板表面；或者，

所述馈电网络和所述辐射片由冲压工艺实现平面一体化，利用模内注塑或热熔技术将平面一体化的所述馈电网络和所述辐射片附着在所述塑料基板表面。

9.根据权利要求1-3任一所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子还包括立体式金属框，所述立体式金属框包括金属底板，金属底板相对的两个侧边纵向向上设置的金属墙；

所述连接部件包括设置在金属底板中间、向上凸起且贯穿介质基板的金属螺钉柱，其中，金属螺钉柱和所述立体式金属框是一体化成型；

其中，所述金属底板的内表面附着介质基板，所述寄生片通过螺钉与所述金属螺钉柱顶部固定连接。

10.根据权利要求1-3任一所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子还包括立体式金属框，所述立体式金属框包括金属底板，金属底板相对的两个侧边纵向向上设置的金属墙；所述连接部件包括与介质基板一体化成型的塑料支撑柱；

其中，所述金属底板的内表面附着介质基板，所述塑料支撑柱的顶部设置凸起的凸柱；

所述寄生片通过热熔所述凸柱的方式与所述塑料支撑柱固定连接。

11.一种天线阵列，其特征在于，所述天线阵列包括按照预设方式分布的多个天线子阵列，所述天线子阵列包括多个如权利要求1-10中任一项所述的天线振子。