[发明专利]一种天线振子和天线阵列

说明书

本申请实施例提供一种天线振子和天线阵列，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，所述介质基板和所述寄生片通过连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。本申请实施例的技术方案辐射片和馈电网络是平面一体化成型，避开了传统天线结构复杂、装配困难的缺点，具有部件少、成本低、免焊接、一致性高的批量生产优势。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，具体涉及一种天线振子和天线阵列。

背景技术

随着5G高速信息时代的到来，大规模多入多出技术(Massive MIMO)天线阵列比传统的2T2R(2Transmission 2reception，2发2收)或8T8R的4G天线产品要求结构更紧凑，阵列振子单元个数更多。

以目前5G基站主流的64T64R方案的大规模阵列天线为例，通常由4行8列天线子阵列按一定规律排列而成，每个天线子阵列包含若干个天线振子，天线振子包括：辐射片、馈电结构、功分馈电网络、隔离条。

现有天线振子设计方案通常以金属工艺振子和PCB振子为主，其结构设计复杂，零部件多，体积大，重量较重，需组装焊接且加工成型工序多，性能一致性差，需反复调试，材料及生产制造成本较高。

发明内容

本申请实施例提供一种天线振子和天线阵列，减少了天线零部件，降低了成本，便于批量生产。

第一方面，本申请实施例提供一种天线振子，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，

所述介质基板和所述寄生片通过所述连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。

在一个实施方式中，所述寄生片的形状包括如下一种：圆形及多边形。

在一个实施方式中，所述寄生片的边缘向上或向下弯折形成凹型。

在一个实施方式中，所述寄生片边缘的预设位置设置有预设形状的缝隙。

在一个实施方式中，所述介质基板包括印制电路板PCB基板。

在一个实施方式中，所述馈电网络和所述辐射片刻蚀在所述PCB基板表面，实现一体化平面结构。

在一个实施方式中，所述介质基板包括由塑料注塑成型的塑料基板。

在一个实施方式中，所述馈电网络和所述辐射片通过镭雕、电化镀工艺附着在所述塑料基板表面；或者，所述馈电网络和所述辐射片由冲压工艺实现平面一体化，利用模内注塑或热熔技术将平面一体化的所述馈电网络和所述辐射片附着在所述塑料基板表面。

在一个实施方式中，所述天线振子还包括立体式金属框，所述立体式金属框包括金属底板，金属底板相对的两个侧边纵向向上设置的金属墙，所述连接部件包括设置在金属底板中间、向上凸起且贯穿介质基板的金属螺钉柱，其中，金属螺钉柱和所述立体式金属框是一体化成型；

其中，所述金属底板的内表面附着介质基板，所述寄生片通过螺钉与所述金属螺钉柱顶部固定连接。

在一个实施方式中，所述天线振子还包括立体式金属框，所述立体式金属框包括金属底板，金属底板相对的两个侧边纵向向上设置的金属墙；所述连接部件包括与介质基板一体化成型的塑料支撑柱；

其中，所述金属底板的内表面附着介质基板，所述塑料支撑柱的顶部设置凸起的凸柱；

所述寄生片通过热熔所述凸柱的方式与所述塑料支撑柱固定连接。