[发明专利]一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器

权利要求书

1.一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，包括线路刻画层（1），以及设置在线路刻画层（1）两侧的介质基层（2），所述线路刻画层（1）上形成有主线（3）和参考线（4），在其中一个所述介质基层（2）的两端均延伸有突出线路刻画层（1）的扩展部（5），在两个所述扩展部（5）上均设置有微带输入馈线（6）和微带输出馈线（7），所述主线（3）的输入端和输出端分别与其中一个扩展部（5）上的微带输入馈线（6）和微带输出馈线（7）电性连接，所述参考线（4）的输入端和输出端分别与另一个扩展部（5）上的微带输入馈线（6）和微带输出馈线（7）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，位于所述主线（3）朝向参考线（4）的一侧连接有多个形成在线路刻画层（1）上的开路枝节线（8），所述开路枝节线（8）设置有三个，且三个所述开路枝节线（8）等间距设置在线路刻画层（1）上。

3.根据权利要求2所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，所述开路枝节线（8）的长度为工作波长的二分之一。

4.根据权利要求3所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，所述开路枝节线（8）包括与主线（3）相连接的第一枝节线（801），以及与第一枝节线（801）相连接的第二枝节线（802），所述第一枝节线（801）的长度小于工作波长的四分之一，且所述第二枝节线（802）的长度大于工作波长的四分之一。

5.根据权利要求1所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，所述第一枝节线（801）的阻抗大于第二枝节线（802）的阻抗。

6.根据权利要求4所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，所述微带输入馈线（6）和微带输出馈线（7）的结构相同。

7.根据权利要求1所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，所述参考线（4）为背向主线（3）弯折设置，且所述参考线（4）的弯折角度为90度。

8.根据权利要求1所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，延伸有所述扩展部（5）的介质基层（2）在背向线路刻画层（1）的一侧设置有第二金属层（9），在另一个所述介质基层（2）背向线路刻画层（1）的一侧设置有第一金属层（10），在所述第一金属层（10）、介质基层（2）、线路刻画层（1）和第二金属层（9）上均开设有多个为同轴心设置的屏蔽孔（11），多个所述屏蔽孔（11）为等间距设置。

9.根据权利要求8所述的一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，其特征在于，所述屏蔽孔（11）为圆柱形结构。