[发明专利]一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器

说明书

本发明公开了一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，包括线路刻画层，以及设置在线路刻画层两侧的介质基层，所述线路刻画层上形成有主线和参考线，在其中一个所述介质基层的两端均延伸有突出线路刻画层的扩展部，在两个所述扩展部上均设置有微带输入馈线和微带输出馈线，所述主线的输入端和输出端分别与其中一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接，所述参考线的输入端和输出端分别与另一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接，通过基于基片集成同轴线来单独设计移相器，不仅能够扩展基片集成同轴线的应用前景和范围，而且还可避免因耦合间隙过窄，而导致其难以进行加工的问题。

技术领域

本发明涉及一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，属于移相器技术领域。

背景技术

随着通信技术发展的步伐越来越快，人们对于通信系统的小型化、宽频带、多极化等方面提出了更高的要求。移相器作为相控阵或智能天线系统中实现快速、准确波束形成和波束控制的关键部件，得到了广泛的应用场景。同时，实现宽频带范围内的恒定相移值的输出一值是一个研究的关键点，也很具有实际的应用意义。

在传统的微波器件中，移相器最为常见的是以微带线结构为基础上设计的且结构上主要分为耦合型和枝节加载型。对于耦合型移相器最为经典的是谢夫曼型移相器，但这类移相器想要获得更宽的相移带宽，需要更大的耦合系数，这也导致耦合间隙过窄，不利于实际的加工。而枝节加载型移相器就可以避免这个不利因素，从而实现宽频带范围内的恒定相移值的输出。考虑到微带线移相器虽然具有体积小、易加工、成本低等特点，但其功率容量小、插损较大，也没有屏蔽结构；因此，随着对于器件的小型化的要求越来越高的现在以及未来，微带线移相器可能在于其它平面电路集成的时候存在相互影响。此外，其它类型的传输线移相器，比如带状线移相器虽然传输的是TEM模，但没有屏蔽结构。而基片集成波导由于具有屏蔽结构，但不是以TEM模式传播的且是一种色散结构，并且具有截止波长，体积不能太小，不适合在宽频带范围内应用。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，以解决现有技术中基片集成波导的移相器很难在宽频带范围内应用的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

一种基片集成同轴线的枝节加载型宽带移相器，包括线路刻画层，以及设置在线路刻画层两侧的介质基层，所述线路刻画层上形成有主线和参考线，在其中一个所述介质基层的两端均延伸有突出线路刻画层的扩展部，在两个所述扩展部上均设置有微带输入馈线和微带输出馈线，所述主线的输入端和输出端分别与其中一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接，所述参考线的输入端和输出端分别与另一个扩展部上的微带输入馈线和微带输出馈线电性连接。

作为本发明的优选技术方案，位于所述主线朝向参考线的一侧连接有多个形成在线路刻画层上的开路枝节线，所述开路枝节线设置有三个，且三个所述开路枝节线等间距设置在线路刻画层上。

作为本发明的优选技术方案，所述开路枝节线的长度为工作波长的二分之一。

作为本发明的优选技术方案，所述开路枝节线包括与主线相连接的第一枝节线，以及与第一枝节线相连接的第二枝节线，所述第一枝节线的长度小于工作波长的四分之一，且所述第二枝节线的长度大于工作波长的四分之一。

作为本发明的优选技术方案，所述第一枝节线的阻抗大于第二枝节线的阻抗。

作为本发明的优选技术方案，所述微带输入馈线和微带输出馈线的结构相同。

作为本发明的优选技术方案，所述参考线为背向主线弯折设置，且所述参考线的弯折角度为90度。