[发明专利]芯片的转运装置及其载具机构在审
申请号: | 202110626477.0 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113380691A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 陈海波 | 申请(专利权)人: | 深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人: | 王宁 |
地址: | 213000 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 转运 装置 及其 机构 | ||
1.一种芯片的载具机构,其特征在于,所述载具机构包括:固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件;
所述固定块的顶面上设置有第一容置部,所述固定块的侧面上设置有第二容置部,所述固定块的第一容置部和第二容置部连通;
所述驱动块包括相对的第一端和第二端,所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第二容置部内,所述驱动块的第二端位于所述固定块外,所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内,在所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时,所述复位件产生驱动所述驱动块复位的作用力;
所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述固定块的第一容置部内,所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时,所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离,所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时,所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间。
2.根据权利要求1所述芯片的载具机构,其特征在于,所述驱动块的顶面上设置有第一容纳部和第二容纳部;
所述第一夹紧件包括第一夹紧块和第一导轴,所述第一导轴的上端连接所述第一夹紧块的下端,所述第一导轴的下端容置在所述驱动块的第一容纳部内;所述第二夹紧件包括第二夹紧块和第二导轴,所述第二导轴的上端连接所述第二夹紧块的下端,所述第二导轴的下端容置在所述驱动块的第二容纳部内。
3.根据权利要求2所述芯片的载具机构,其特征在于,所述第一容纳部为条形孔或条形槽,所述第二容纳部为条形孔或条形槽,所述第一容纳部和第二容纳部呈八字形结构。
4.根据权利要求1所述芯片的载具机构,其特征在于,所述固定块的第一容置部内设置有沿所述第一夹紧件和第二夹紧件移动方向延伸的导向槽,所述第一夹紧件上设置有第一导向部,所述第二夹紧件上设置有第二导向部,所述第一夹紧件的第一导向部和所述第二夹紧件的第二导向部容置在所述固定块的导向槽内,所述第一夹紧件在所述第一导向部和所述固定块的导向槽的导向下移动,所述第二夹紧件在所述第二导向部和所述固定块的导向槽的导向下移动。
5.根据权利要求1所述芯片的载具机构,其特征在于,所述固定块还包括限位部,所述限位部的一部分设置在所述固定块的第一容置部内并位于所述第一夹紧件和第二夹紧件之间,所述限位部用于在所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近时限定所述第一夹紧件和第二夹紧件之间的距离。
6.根据权利要求1所述芯片的载具机构,其特征在于,所述第一夹紧块和第二夹紧块的相对的表面上分别设置有用于容置芯片的凹槽。
7.一种芯片的转运装置,其特征在于,所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构,所述载具机构为权利要求1至6任意一项所述的载具机构,沿所述转运盘依次预设有多个工位,所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置,所述转运盘运转以使所述载具机构在预设的工位之间往复流转。
8.根据权利要求7所述芯片的转运装置,其特征在于,所述转运装置还包括驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
9.根据权利要求8所述芯片的转运装置,其特征在于,所述多个工位包括沿所述转运盘预设的上料工位,所述第二容置部设置在所述固定块的背向所述转运盘中心的外侧面上,所述驱动机构包括上料驱动机构,所述上料驱动机构设置在上料工位处,用于驱动流转到上料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
10.根据权利要求9所述芯片的转运装置,其特征在于,所述上料驱动机构包括上料驱动气缸和上料推块,所述上料驱动气缸连接所述上料推块以驱动所述上料推块伸缩。
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