[发明专利]芯片杯和芯片盒的组装设备

权利要求书

1.一种芯片杯和芯片盒的组装设备，用于将芯片杯组装在芯片盒上，其特征在于，包括：芯片盒供料装置、芯片盒搬运装置、芯片杯供料装置和芯片杯组装装置；

所述芯片盒供料装置包括：芯片盒供料机构、芯片盒翻转机构和芯片盒转移机构，所述芯片盒供料机构存放有多个芯片盒以供给芯片盒，所述芯片盒转移机构与所述芯片盒供料机构芯片盒翻转机构邻近设置以从所述芯片盒供料机构上拾取芯片盒并将芯片盒放置在所述芯片盒翻转机构上，所述芯片盒翻转机构用于转换芯片盒的放置方向，芯片盒转换放置方向后，所述芯片盒转移机构从所述芯片盒翻转机构上拾取转换放置方向后的芯片盒并将芯片盒放置在所述芯片盒搬运装置上；

所述芯片杯供料装置包括：芯片杯供料机构，所述芯片杯供料机构用于送出芯片杯；

所述芯片杯组装装置与所述芯片杯供料装置和芯片盒搬运装置邻近设置以从所述芯片杯供料装置上拾取芯片杯并将芯片杯放置在所述芯片盒搬运装置的芯片盒内。

2.根据权利要求1所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片杯供料装置还包括芯片杯分组机构，所述芯片杯供料机构连接所述芯片杯分组机构以将芯片杯送出至所述芯片杯分组机构，所述芯片杯分组机构用于将芯片杯分组排列，所述芯片杯组装装置与所述芯片杯分组机构邻近设置以从所述芯片杯分组机构上拾取分组后的芯片杯并将芯片杯放置在芯片盒内。

3.根据权利要求2所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片杯分组机构包括芯片杯转移组件和芯片杯分组组件，所述芯片杯转移组件连接所述芯片杯供料机构并接收所述芯片杯供料机构送出的芯片杯，所述芯片杯分组组件上设置有至少一个芯片杯容置部，所述芯片杯转移组件将芯片杯转移至所述芯片杯分组组件的芯片杯容置部内，所述芯片杯组装装置用于从所述芯片杯分组组件上拾取芯片杯并将芯片杯放置在芯片盒内。

4.根据权利要求3所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片杯转移组件包括芯片杯接收件、芯片杯推送块和推送气缸，所述芯片杯接收件连接所述芯片杯供料机构并接收所述芯片杯供料机构送出的芯片杯，所述推送气缸连接所述芯片杯推送块以驱动所述芯片杯推送块的伸缩，所述芯片杯推送块与所述芯片杯接收件邻近设置，以将芯片杯推送至所述芯片杯分组组件的芯片杯容置部内。

5.根据权利要求3所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片杯分组组件包括芯片杯分组模块、分组移动导轨和分组移动气缸，所述芯片杯分组模块上设置有至少一个芯片杯容置部，所述分组移动气缸用于驱动所述芯片杯分组模块沿分组移动导轨移动，所述芯片杯分组模块移动后，所述芯片杯转移组件将芯片杯转移至所述芯片杯分组模块的芯片杯容置部内。

6.根据权利要求1所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片杯供料机构包括振动盘和送料槽，所述振动盘用于盛装芯片杯并送出芯片杯，所述送料槽连接所述振动盘以接收所述振动盘送出的芯片杯并逐个送出芯片杯。

7.根据权利要求1所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片杯组装装置包括芯片杯拾取组件、芯片杯转移支架、芯片杯平移导轨、芯片杯平移驱动组件、芯片杯升降导轨和芯片杯升降驱动组件，所述芯片杯平移导轨设置在所述芯片杯转移支架上，所述芯片杯升降导轨设置在所述芯片杯平移导轨上，所述芯片杯拾取组件设置在所述芯片杯升降导轨上，所述芯片杯平移驱动组件驱动所述芯片杯升降导轨沿所述芯片杯平移导轨移动，所述芯片杯升降驱动组件驱动所述芯片杯拾取组件沿所述芯片杯升降导轨升降。

8.根据权利要求1所述芯片杯和芯片盒的组装设备，其特征在于，所述芯片盒供料机构包括第一感测装置、顶升组件和至少一个芯片盒供料弹夹，所述芯片盒供料弹夹中存放有多个叠放的芯片盒，所述第一感测装置用于感测所述芯片盒供料弹夹的顶端是否有芯片盒，所述顶升组件设置在所述芯片盒供料弹夹下方，所述顶升组件用于顶升所述芯片盒供料弹夹内的芯片盒以使芯片盒移动至所述芯片盒供料弹夹的顶端。