[发明专利]线路板沉金处理方法及设备

权利要求书

1.一种线路板沉金处理方法，其特征在于，包括：

对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；

对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除，其中，所述沉铜槽位于所述锣铜区域边缘；

对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板；

其中，所述对沉铜线路板进行一次锣板处理，之前还包括以下步骤：

对基板进行钻孔处理，得到带孔基础铜板；

获取所述带孔基础铜板的带孔图像；

将所述带孔图像与所述锣铜区域对应的图像进行边孔处理，得到所述带孔图像的边孔坐标；

根据所述边孔坐标减小沉铜槽的槽宽，以使所述边孔坐标对应的沉铜槽对应的铜箔宽度降低。

2.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：

获取所述初级线路板的沉铜槽图像；

根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。

3.根据权利要求2所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：

将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。

4.根据权利要求3所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：

检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；

当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。

5.根据权利要求4所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：

将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；

将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。

6.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：

检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积；

当所述锣铜区域的面积大于所述预设面积时，对所述初级线路板进行二次锣板处理。

7.根据权利要求6所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积，之后还包括：

当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板。

8.根据权利要求7所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板，包括：

当所述锣铜区域的面积等于0时，对所述初级线路板进行全板沉金，以使所述初级线路板的所有沉铜槽的铜箔均附着有沉金层。

9.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述二级线路板进行沉金处理，包括：

对所述二级线路板进行气相化学沉金处理。

10.一种线路板沉金处理设备，其特征在于，包括移动基台、锣板装置以及沉金装置；所述移动基台依次经过所述锣板装置以及所述沉金装置，所述移动基台用于承载沉铜线路板；所述锣板装置与所述沉金装置相邻设置，所述锣板装置用于对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以及对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板；所述锣板装置还用于对基板进行钻孔处理，得到带孔基础铜板；获取所述带孔基础铜板的带孔图像；将所述带孔图像与所述锣铜区域对应的图像进行边孔处理，得到所述带孔图像的边孔坐标；根据所述边孔坐标减小沉铜槽的槽宽，以使所述边孔坐标对应的沉铜槽对应的铜箔宽度降低；所述沉金装置用于对所述二级线路板进行沉金处理。