[发明专利]线路板沉金处理方法及设备

说明书

本申请提供一种线路板沉金处理方法及设备。上述的线路板沉金处理方法包括对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板沉金处理方法及设备。

背景技术

随着电子产品的快速发展，电子产品的使用范围逐渐渗透至各领域，对于电子产品中的线路板的生产，在降低成本方面有了较大的改善。其中，线路板的生产流水线上，经过多个工序的处理，例如，沉铜---外层干膜----图电----锣板1----外层蚀刻----外层蚀检----阻焊----文字---沉金----外形加工----电测----FQC----包装---出货，使得线路板的生产实现自动化。

然而，当线路板的规格小于标准板时，需要在出货前需要对标准板进行裁切，以将客户需要的线路板裁切下来，这就导致裁切后的板材上的金属镀层作为废料而被废弃，从而导致沉金工序使用的原材料(金盐)浪费，进而导致线路板的生产成本大幅上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低生产成本的线路板沉金处理方法及设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板沉金处理方法，所述方法包括：

对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；

对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；

对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。

在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：获取所述初级线路板的沉铜槽图像；根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。

在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积；当所述锣铜区域的面积大于所述预设面积时，对所述初级线路板进行二次锣板处理。

在其中一个实施例中，所述检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积，之后还包括：当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板。

在其中一个实施例中，所述当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板，包括：当所述锣铜区域的面积等于0时，对所述初级线路板进行全板沉金，以使所述初级线路板的所有沉铜槽的铜箔均附着有沉金层。