[发明专利]控制器生产用电路板焊锡装置

权利要求书

1.控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，包括：

控制组合（100），包括防护外框（110）；

第二配件机构（200），包括压紧组合（220）；

所述压紧组合（220），包括第二滑块（221）、安装在所述第二滑块（221）顶部的弹簧扣（222）、连接在所述弹簧扣（222）上的垫片（223）、通过螺母连接在所述第二滑块（221）上的限位件（224）、安装在所述第二滑块（221）内的电磁铁件（225）以及位于所述电磁铁件（225）沿水平方向对称分布的永磁体件（226）；

第一配件机构（300），包括配位组合（320）；

所述配位组合（320）包括第一滑件（321）、安装在所述第一滑件（321）上的定位件（322）以及通过弹簧安装在所述第一滑件（321）内部通孔中的压件（323）；

提升组合（400），所述提升组合（400）安装在所述防护外框（110）的外部；

固定机构（500），包括用于压紧印刷电路板的卡扣总成（550）；

点焊组件（600），包括位于所述防护外框（110）上方的滑杆（610）、通过矩形滑件连接在所述滑杆（610）上的立桩（620）以及焊架总成（630）。

2.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述控制组合（100）还包括安装在所述防护外框（110）内部边缘槽孔中的齿条（120）、连接在所述防护外框（110）内的第一摇杆（130）以及适配安装在所述防护外框（110）内腔的第二摇杆（140）。

3.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述第二配件机构（200）还包括底座（210），且所述底座（210）外部一侧的滑槽中内置有条形齿条。

4.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述第一配件机构（300）还包括基座（310），且基座（310）外部一侧的滑槽内置有条形齿条。

5.根据权利要求3所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述底座（210）以及基座（310）的底部均开设有矩形孔洞，且所述底座（210）和基座（310）底部的矩形孔洞通过T字形滑块连接在所述防护外框（110）顶部的滑槽中。

6.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述提升组合（400）包括安装在所述防护外框（110）外部一侧的升降桩（410）以及插接在所述升降桩（410）顶部凸起内的横梁（420）。

7.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述固定机构（500）还包括安装在所述卡扣总成（550）顶部的升降杆（540）、安装在所述升降杆（540）外的偏转支杆（530）、连接在所述偏转支杆（530）顶端的伸缩杆（520）以及安装在所述伸缩杆（520）外的固定块（510）。

8.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述焊架总成（630）包括焊杆（631）以及安装在所述焊杆（631）底端两侧斜槽外部的导流件（632）。

9.根据权利要求2所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，T字形滑块的内部沿竖直方向上开设有两处水平平行的横孔，且两处所述水平平行的两处横孔分别适配于所述第一摇杆（130）和第二摇杆（140）内的横杆。

10.根据权利要求1所述的控制器生产用电路板焊锡装置，其特征在于，所述弹簧扣（222）是由两个环形齿形扣和拉簧组成，且一个所述环形齿形扣安装在所述垫片（223）的底部，用于控制垫片（223）的升降高度。