[发明专利]控制器生产用电路板焊锡装置有效

专利信息
申请号: 202110627956.4 申请日: 2021-06-05
公开(公告)号: CN113365437B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 师后龙 申请(专利权)人: 徐州科悦电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K37/04
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 刘栋栋
地址: 221700 江苏省徐州市丰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 控制器 生产 用电 焊锡 装置
【说明书】:

发明公开了控制器生产用电路板焊锡装置,包括控制组合、第二配件机构、第一配件机构、提升组合、固定机构和点焊组件,所述控制组合包括防护外框,所述第二配件机构包括压紧组合,所述压紧组合包括第二滑块、安装在所述第二滑块顶部的弹簧扣。在第一摇杆和第二摇杆对底座和基座底部T字形滑块的限位槽孔,从而能够确保压紧组合和配位组合上固定的电子元件得以精确的沿着印刷电路板底面的元件面进行移动,同时利用电磁铁件、永磁体件以及第一滑件和压件对电子元件的压紧,在拨动限位件和定位件内部的齿轮分别沿着底座和基座外部一侧的齿槽进行移动时,保证了点焊所用的电子元件不会受到人工手部的抖动发生局部侧翻的问题。

技术领域

本发明涉及电路板焊锡领域,尤其涉及控制器生产用电路板焊锡装置。

背景技术

电路板又称陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板等,电路板是一种使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要的作用,根据电路板的发展,电路板还分为PCB、FPC和软硬结合板,电路板按照层数来分可分为单层板、双面板以及多层线路板三大类,其中电路板统称为印刷电路板。

印刷电路板分为元件面和焊接面,其中焊接面的内部开设有密集分布的焊盘,印刷电路板在达到预设的电路系统前,部分电路需要人工对印刷电路板进行焊锡点焊操作,并将电子元件紧贴在印刷电路板的元件面,现有的操作是人工手持烙铁头沾染松香,并对引述电路板上的焊盘进行预加热,然后在放置焊锡丝进行点焊,但是由于不同印刷电路板尺寸不一,现有的人工焊接在很难控制电子元件稳固的前提下对焊盘进行精确点焊,且人工点焊焊盘并预热电路板的过程中,很容易会对电路板造成表面的损坏。

根据上述问题,为本发明人所需要的解决的技术难点。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明所采用的技术方案为:

控制器生产用电路板焊锡装置,包括控制组合、第二配件机构、第一配件机构、提升组合、固定机构和点焊组件,所述控制组合包括防护外框,所述第二配件机构包括压紧组合,所述压紧组合包括第二滑块、安装在所述第二滑块顶部的弹簧扣、连接在所述弹簧扣上的垫片、通过螺母连接在所述第二滑块上的限位件、安装在所述第二滑块内的电磁铁件以及位于所述电磁铁件沿水平方向对称分布的永磁体件,所述第一配件机构,包括配位组合,所述配位组合包括第一滑件、安装在所述第一滑件上的定位件以及通过弹簧安装在所述第一滑件内部通孔中的压件,所述提升组合安装在所述防护外框的外部,所述固定机构包括用于压紧印刷电路板的卡扣总成,所述点焊组件包括位于所述防护外框上方的滑杆、通过矩形滑件连接在所述滑杆上的立桩以及焊架总成。

通过采用上述技术方案,参照图所示,当电路板被固定在三组卡扣总成的内侧后,根据使用以及需要焊接的电子元件的不同,操作人员可以将压紧组合和配位组合选择插接在位于所述防护外框顶部滑槽中的T字形滑块上,此时,根据电子元件需要焊接在电路板上的指定焊盘时,即可通过摇动第一摇杆以及第二摇杆来调节压紧组合和配位组合在防护外框顶部滑槽中的移动位置,当压紧组合和配位组合移动至电路板底部元件面的指定焊盘位置后,操作人员需要用手指拨动限位件以及定位件内部的齿轮,利用这两个部件内部齿轮与底座和基座外部滑槽中的条形齿条进行相互啮合,从而能够使得被固定好的电子元件能够在电路板的底部进行精确位置调节。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述控制组合还包括安装在所述防护外框内部边缘槽孔中的齿条、连接在所述防护外框内的第一摇杆以及适配安装在所述防护外框内腔的第二摇杆。

通过采用上述技术方案,参照图所示,在防护外框内部的四处边缘中部开设槽孔,并在四处槽孔的顶部安装齿条,同时在第一摇杆和第二摇杆的两端安装两个适配于齿条的齿轮,利用第一摇杆和第二摇杆上齿轮在齿条内侧齿口中的稳定移动,能够使得底座和基座进行精确位移移动。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为:所述第二配件机构还包括底座,且所述底座外部一侧的滑槽中内置有条形齿条。

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