[发明专利]一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案在审
申请号: | 202110628168.7 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113393816A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 张怀东 | 申请(专利权)人: | 无锡十顶电子科技有限公司 |
主分类号: | G09G3/36 | 分类号: | G09G3/36;H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 液晶屏 驱动 芯片 成本 方案 | ||
1.本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案,芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺,并且芯片采用的版图布局方案为:压焊点放置在液晶屏驱动芯片的外围,液晶屏驱动端口一级静电防护器件和连接液晶屏驱动端口一级静电防护器件的地线放置在压焊点与内部电路之间,内部电路放置在芯片内部,内部电路也是集成电路布局的内部中心位置。
2.如权利要求1所述的一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案,其特征在于,所述液晶屏驱动端口一级静电防护器件,不包含与液晶屏驱动端口相连接的电阻,只包含二极管、MOS管、三极管、可控硅这类与端口压焊点直接相连接的静电防护器件,在本发明中与液晶屏驱动端口相连接的电阻定义为二级静电防护器件。
3.如权利要求1所述的一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案,其特征在于,液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件,没有连接电源的静电防护器件。
4.如权利要求1所述的一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案,其特征在于,芯片采用的版图布局的中:百分之七十以上的压焊点之间不放置二极管、MOS管、三极管、可控硅这类静电防护器件。
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