[发明专利]一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案

说明书

本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺，并且芯片采用的版图布局方案为：压焊点放置在液晶屏驱动芯片的外围，液晶屏驱动端口一级静电防护器件和连接液晶屏驱动端口一级静电防护器件的地线放置在压焊点与内部电路之间，内部电路放置在芯片内部，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件没有连接电源的静电防护器件，这样的电路和布局既可以有效的起到静电防护作用，又能有效的降低芯片的成本。

技术领域

本发明涉及一种液晶屏驱动集成电路领域，具体涉及一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案。

背景技术

传统的液晶屏驱动芯片，在大尺寸的生产工艺条件下，比如3微米铝栅CMOS工艺，芯片版图内部电路尺寸比较大，放置芯片外围端口电路的区域比较宽裕，如图7示意图所示，端口静电防护电路在集成电路版图中所占的面积比例不大，主要是芯片内部电路面积占比比较大，所以液晶屏驱动端口的一级静电防护电路采用放置既对连接地线的静电防护器件，又放置连接电源的静电防护器件，如图8所示，不会增加芯片太多的面积比例，因为工艺原因，所以芯片成本比较高。要降低成本，一般需要选择小尺寸的生产工艺，例如1微米以下的硅栅CMOS工艺，这种情况，如果仍然选择传统的液晶屏驱动端口的一级静电防护电路，放置既连接地线的静电防护器件又放置连接电源的静电防护器件，如图9示意图所示，端口静电防护电路在集成电路版图中所占的面积比例比较大，会导致芯片面积减小的不多，考虑小尺寸的工艺一般比大尺寸工艺加工价格要高，这样往往并不能有效的降低芯片成本。

发明内容

本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，以有效减小液晶屏驱动电路的芯片面积，降低芯片成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种降低液晶屏驱动芯片成本的方案，芯片采用1微米以下的硅栅CMOS生产工艺，并且芯片的版图布局方案为：压焊点放置在液晶屏驱动芯片的外围，液晶屏驱动端口一级静电防护器件和连接液晶屏驱动端口一级静电防护器件的地线放置在压焊点与内部电路之间，内部电路放置在芯片内部，内部电路也是集成电路布局的内部中心位置，如图1示意图所示。

在芯片中，静电防护电路可以分成多级，通常定义与端口直接连接的静电防护器件构成一级静电防护电路，端口通过电阻连接的静电防护器件构成二级静电防护电路，一级静电防护电路的版图面积往往会远大于二级静电防护电路的版图，所以减小一级静电防护电路的版图面积是降低芯片成本的关键，如图2所示，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件，没有连接电源的静电防护器件，相对于传统的方案中既有连接地线的静电防护器件又有连接电源的静电防护器件，省去了对电源的静电放电器件和比较粗的电源线，可以有效的降低液晶屏驱动端口电路在芯片中所占的面积，由于液晶屏驱动电路中液晶屏驱动端口数量往往比较多，所以降低液晶屏驱动芯片的成本会比较明显。

所述液晶屏驱动端口一级静电防护器件，不包含与液晶屏驱动端口相连接的电阻，只包含直接与压焊点相连接的二极管、MOS管、三极管、可控硅这类静电防护器件器件，在本发明中与液晶屏驱动端口相连接的电阻定义为二级静电防护器件。

上述静电防护器件，也常称为静电放电器件，由于本发明采用的液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有连接地线的静电防护器件，在芯片的常规版图布局中地线与之相连的静电防护器件位置一般不固定，地线放置的位置有以下几种情况：放置在靠近内部电路的一侧、地线放置在靠近压焊点的一侧、地线覆盖器件一部分、地线覆盖器件全部，所以本发明把他们作为一个整体来描述。

本发明中所涉及的液晶屏驱动芯片的液晶屏驱动端口，采用一级静电防护电路和采用二级静电防护电路不影响芯片版图布局效果，只要对与端口直接连接的一级静电防护器件按本发明的方案进行芯片版图布局，就可以有效降低芯片成本。

优选的，液晶屏驱动端口的一级静电防护电路中只有对地线的静电防护器件，其中器件类型有：MOS管、二极管、三极管、可控硅。