[发明专利]吸嘴调节机构、芯片搬运装置及方法有效
申请号: | 202110628207.3 | 申请日: | 2021-06-06 |
公开(公告)号: | CN113394155B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 李志军 | 申请(专利权)人: | 深圳市昂科技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳智汇元权知识产权代理事务所(普通合伙) 44760 | 代理人: | 莫莉萍 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节 机构 芯片 搬运 装置 方法 | ||
1.一种吸嘴调节机构,其特征在于,包括:基座、电机、传动组件、第一螺杆、第二螺杆及第三螺杆,所述电机固设于所述基座上,所述电机一端的输出轴通过所述传动组件与所述第一螺杆连接,所述第一螺杆与所述第三螺杆连接,所述电机另一端的输出轴与所述第二螺杆连接,所述第一螺杆上设有用于与第一吸嘴组件连接的第一螺母连接座,所述第二螺杆上设有用于与第二吸嘴组件连接的第二螺母连接座,所述第三螺杆上设有用于与第三吸嘴组件连接的第三螺母连接座,所述基座还用于固设恒定吸嘴组件;
所述恒定吸嘴组件固设于所述基座上,所述第一吸嘴组件与所述第一螺母连接座连接,所述第二吸嘴组件与所述第二螺母连接座连接,所述第三吸嘴组件与所述第三螺母连接座连接,所述恒定吸嘴组件、第一吸嘴组件、第二吸嘴组件及第三吸嘴组件沿所述第二螺杆的长度方向依次间隔设置;
所述电机、传动组件、第一螺杆、第二螺杆及第三螺杆与位于所述基座的其中一侧,所述恒定吸嘴组件、第一吸嘴组件、第二吸嘴组件及第三吸嘴组件位于所述基座另一侧。
2.根据权利要求1所述的吸嘴调节机构,其特征在于,所述第一螺杆的螺距为a、第二螺杆的螺距为b、第三螺杆的螺距为c,其中a:b:c为1:2:3。
3.根据权利要求2所述的吸嘴调节机构,其特征在于,所述基座设有所述电机的侧面上设有安装座,所述第一螺杆与所述第三螺杆通过联轴器固定连接,所述第二螺杆与第三螺杆呈上下间隔布置在所述安装座上。
4.根据权利要求3所述的吸嘴调节机构,其特征在于,所述基座设有所述恒定吸嘴组件的侧面上设有导轨,所述导轨沿所述第二螺杆的长度方向设置,所述第一吸嘴组件、第二吸嘴组件及第三吸嘴组件分别通过滑块与所述导轨滑动连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的吸嘴调节机构,其特征在于,所述传动组件包括第一同步轮、第二同步轮及套设在第一同步轮与第二同步轮上的同步带,所述第一同步轮与所述第一螺杆固定连接,所述第二同步轮与所述电机的一端输出轴固定连接;
或者,所述传动组件包括相啮合的第一齿轮与第二齿轮,所述第一齿轮与所述第一螺杆固定连接,所述第二齿轮与所述电机的一端输出轴固定连接。
6.一种芯片搬运装置,其特征在于,包括权利要求1至5任意一项所述的吸嘴调节机构。
7.根据权利要求6所述的芯片搬运装置,其特征在于,还包括控制器及光学镜头,所述控制器分别与所述电机及所述光学镜头电性连接。
8.根据权利要求7所述的芯片搬运装置,其特征在于,所述恒定吸嘴组件、第一吸嘴组件、第二吸嘴组件及第三吸嘴组件均包括连接座、线圈、磁体及活动轴,所述连接座与所述基座连接,所述连接座设有上下贯穿的安装孔,所述活动轴穿设于所述安装孔,所述活动轴与所述磁体连接,所述线圈固设于所述安装孔内且所述线圈套设在所述磁体外,所述线圈与所述控制器电性连接,所述活动轴的底端设有吸头。
9.一种芯片搬运方法,其特征在于,采用权利要求6-8任一项所述的芯片搬运装置,包括如下步骤:
获取芯片放置位置信息;
根据所述芯片放置位置信息判断是否需要调整吸嘴间距,所述吸嘴间距是指恒定吸嘴组件与第一吸嘴组件之间、第一吸嘴组件与第二吸嘴组件之间及第二吸嘴组件与第三吸嘴组件之间的间距;
若需要调整,则发送调整指令,所述调整指令用于控制电机带动第一螺杆、第二螺杆及第三螺杆转动,以使恒定吸嘴组件与第一吸嘴组件之间、第一吸嘴组件与第二吸嘴组件之间及第二吸嘴组件与第三吸嘴组件之间的间距与芯片放置位置处的芯片之间的间距匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造