[发明专利]吸嘴调节机构、芯片搬运装置及方法有效
申请号: | 202110628207.3 | 申请日: | 2021-06-06 |
公开(公告)号: | CN113394155B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 李志军 | 申请(专利权)人: | 深圳市昂科技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳智汇元权知识产权代理事务所(普通合伙) 44760 | 代理人: | 莫莉萍 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节 机构 芯片 搬运 装置 方法 | ||
本发明涉及一种吸嘴调节机构、芯片搬运装置及方法。吸嘴调节机构包括:基座、电机、传动组件、第一螺杆、第二螺杆及第三螺杆,所述电机固设于所述基座上,所述电机一端的输出轴通过所述传动组件与所述第一螺杆连接,所述第一螺杆与所述第三螺杆连接,所述电机另一端的输出轴与所述第二螺杆连接,所述第一螺杆上设有用于与第一吸嘴组件连接的第一螺母连接座,所述第二螺杆上设有用于与第二吸嘴组件连接的第二螺母连接座,所述第三螺杆上设有用于与第三吸嘴组件连接的第三螺母连接座,所述基座还用于固设恒定吸嘴组件。不仅能达到调节吸嘴间距的目的,适应不同间距芯片地搬运,而且占有较小空间。
技术领域
本发明涉及芯片搬运技术领域,特别是涉及一种吸嘴调节机构、芯片搬运装置及方法。
背景技术
在半导体后道以及表面贴装工艺中,有大量的利用吸头取放芯片的工艺,为提高效率,往往采用间距固定的多吸头机构,尤其四吸嘴机构。但各个芯片由于尺寸以及取放目标区域的限制、不同封装芯片、不同的封装工艺或者同一工艺但在不同的封装工位之间,芯片的间距可能不同,这对于多吸头机构的间距提出了自适应的需求。传统的多吸头机构为实现间距调节,采用的结构往往比较复杂,占有空间较大。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种吸嘴调节机构、芯片搬运装置及方法,不仅能灵活调节吸嘴间距,而且空间占有较小。
一种吸嘴调节机构,包括:基座、电机、传动组件、第一螺杆、第二螺杆及第三螺杆,所述电机固设于所述基座上,所述电机一端的输出轴通过所述传动组件与所述第一螺杆连接,所述第一螺杆与所述第三螺杆连接,所述电机另一端的输出轴与所述第二螺杆连接,所述第一螺杆上设有用于与第一吸嘴组件连接的第一螺母连接座,所述第二螺杆上设有用于与第二吸嘴组件连接的第二螺母连接座,所述第三螺杆上设有用于与第三吸嘴组件连接的第三螺母连接座,所述基座还用于固设恒定吸嘴组件。
利用本发明的吸嘴调节机构,当需要调节恒定吸嘴组件与第一吸嘴组件之间、第一吸嘴组件与第二吸嘴组件之间及第二吸嘴组件与第三吸嘴组件之间的间距时,电机启动一端通过传动组件驱动第一螺杆转动,第一螺母连接座沿第一螺杆移动,第一螺杆带动第三螺杆转动,第三螺母连接座沿第三螺杆移动,电机另一端带动第二螺杆转动,第二螺母连接座沿第二螺杆移动,进而能带动与第一螺母连接座连接的第一吸嘴组件、与第二螺母连接座连接的第二吸嘴组件及与第三螺母连接座连接的第三吸嘴组件移动,从而能达到调节吸嘴间距的目的,能适应不同间距芯片地搬运,而且对第一螺杆、第三螺杆与第二螺杆位置分层布置,通过同一电机驱动,占有较小空间。该吸嘴调节机构采用的零部件简单,稳定性高,误差累积少,距离调整的精度和重复性在螺杆精度范围内可控,在芯片烧录领域以及芯片贴装领域内非常具有实用价值。
在其中一实施例中,所述电机、传动组件、第一螺杆、第二螺杆及第三螺杆与位于所述基座的其中一侧,所述恒定吸嘴组件、第一吸嘴组件、第二吸嘴组件及第三吸嘴组件位于所述基座另一侧。
在其中一实施例中,所述第一螺杆的螺距为a、第二螺杆的螺距为b、第三螺杆的螺距为c,其中a:b:c为1:2:3。
在其中一实施例中,所述基座设有所述电机的侧面上设有安装座,所述第一螺杆与所述第三螺杆通过联轴器固定连接,所述第二螺杆与第三螺杆呈上下间隔布置在所述安装座上。
在其中一实施例中,所述基座设有所述恒定吸嘴组件的侧面上设有导轨,所述导轨沿所述第二螺杆的长度方向设置,所述第一吸嘴组件、第二吸嘴组件及第三吸嘴组件分别通过滑块与所述导轨滑动连接。
在其中一实施例中,所述传动组件包括第一同步轮、第二同步轮及套设在第一同步轮与第二同步轮上的同步带,所述第一同步轮与所述第一螺杆固定连接,所述第二同步轮与所述电机的一端输出轴固定连接;
或者,所述传动组件包括相啮合的第一齿轮与第二齿轮,所述第一齿轮与所述第一螺杆固定连接,所述第二齿轮与所述电机的一端输出轴固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造