[发明专利]多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法有效

专利信息
申请号: 202110629219.8 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113437488B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 王强;刘培涛;姜成仟 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/28;H01Q15/14;H01Q21/00
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 别亮亮
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阵列 天线 辐射 结构 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种辐射结构,其特征在于,包括:

反射板,所述反射板设有第一安装面;及

高频辐射单元,所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块,所述高频振子与所述第一移相网络模块呈上下电性连接并能够预先形成安装模组,且所述安装模组能够在后续的整机装配工序中固设于所述第一安装面上。

2.根据权利要求1所述的辐射结构,其特征在于,所述反射板设有相对所述第一安装面凹陷设置的安装槽,所述第一移相网络模块设置于所述安装槽内,所述高频振子设置于所述安装槽外,且所述高频振子的下端面与所述第一安装面平齐。

3.根据权利要求2所述的辐射结构,其特征在于,所述高频振子包括馈电座及馈电件,所述第一移相网络模块包括移相网络腔体及设置于所述移相网络腔体内的移相网络带线,所述馈电座固设于所述移相网络腔体的上侧壁上,所述移相网络腔体的上侧壁设有连接通孔;所述馈电件能够穿过所述连接通孔并与所述移相网络带线电性连接;或所述辐射结构还包括第一传输线,所述第一传输线穿设于所述连接通孔,所述第一传输线用于将所述馈电件与所述移相网络带线电性连接。

4.根据权利要求3所述的辐射结构,其特征在于,所述移相网络腔体的上侧壁设有限位件,所述限位件凸出所述安装槽设置,且所述限位件与所述第一安装面贴合设置。

5.根据权利要求1所述的辐射结构,其特征在于,所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1695MHz~2690MHz;或所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1427MHz~2690MHz。

6.根据权利要求1至5任一项所述的辐射结构,其特征在于,所述反射板还设有与所述第一安装面相对间隔设置的第二安装面、及贯穿所述第一安装面与所述第二安装面的安装通孔,所述辐射结构还包括低频振子、第二移相网络模块及第二传输线,所述低频振子固设于所述第一安装面并与所述安装模组间隔设置,所述第二移相网络模块固设于所述第二安装面上,所述第二传输线穿设于所述安装通孔并将所述低频振子与所述第二移相网络模块电性连接。

7.根据权利要求6所述的辐射结构,其特征在于,所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为690MHz~960MHz;或所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为617MHz~960MHz。

8.一种多频阵列天线,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的辐射结构。

9.根据权利要求8所述的多频阵列天线,其特征在于,所述多频阵列天线还包括保护罩,所述辐射结构设置于所述保护罩内。

10.一种应用于如权利要求1至7任一项所述的辐射结构的装配方法,其特征在于,包括以下步骤:

预先将高频振子与第一移相网络模块进行装配连接从而得到安装模组;

在整机装配过程中,将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上。

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