[发明专利]多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法

说明书

本发明涉及一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法，辐射结构包括反射板和高频辐射单元。其中，所述反射板设有第一安装面；所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块，所述高频振子与所述第一移相网络模块电性连接并形成安装模组，且所述安装模组固设于所述第一安装面上。通过预先将高频振子和第一移相网络模块进行装配连接而形成安装模组，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法。

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展，通信基站对天线的要求越来越高。并且，基于移动通信多制式运营及通信基站选址困难等现状，使得多频阵列天线的使用率不断提高。同时，为了适应通信基站小型化的发展趋势，多频阵列天线的结构变得日益紧凑，导致移相网络的同轴电缆相互重叠或缠绕，增加了装配难度。

发明内容

基于此，有必要针对装配难度高的问题，提供一种多频阵列天线、辐射结构及辐射结构的装配方法。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种辐射结构，包括：

反射板，所述反射板设有第一安装面；及

高频辐射单元，所述高频辐射单元包括高频振子及第一移相网络模块，所述高频振子与所述第一移相网络模块电性连接并形成安装模组，且所述安装模组固设于所述第一安装面上。

上述实施例的辐射结构，预先将高频振子和第一移相网络模块进行装配连接而形成安装模组，后续进行整机装配时，只需将整个安装模组安装在反射板的第一安装面的预设位置上即可，从而简化了整机装配工序，降低了装配难度，提高了装配效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述反射板设有相对所述第一安装面凹陷设置的安装槽，所述第一移相网络模块设置于所述安装槽内，所述高频振子设置于所述安装槽外，且所述高频振子的下端面与所述第一安装面平齐。

在其中一个实施例中，所述高频振子包括馈电座及馈电件，所述第一移相网络模块包括移相网络腔体及设置于所述移相网络腔体内的移相网络带线，所述馈电座固设于所述移相网络腔体的上侧壁上，所述移相网络腔体的上侧壁设有连接通孔；所述馈电件能够穿过所述连接通孔并与所述移相网络带线电性连接；或所述辐射结构还包括第一传输线，所述第一传输线穿设于所述连接通孔，所述第一传输线用于将所述馈电件与所述移相网络带线电性连接。

在其中一个实施例中，所述移相网络腔体的上侧壁设有限位件，所述限位件凸出所述安装槽设置，且所述限位件与所述第一安装面贴合设置。

在其中一个实施例中，所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1695MHz～2690MHz；或所述高频振子及所述第一移相网络模块的工作频段为1427MHz～2690MHz。

在其中一个实施例中，所述反射板还设有与所述第一安装面相对间隔设置的第二安装面、及贯穿所述第一安装面与所述第二安装面的安装通孔，所述辐射结构还包括低频振子、第二移相网络模块及第二传输线，所述低频振子固设于所述第一安装面并与所述安装模组间隔设置，所述第二移相网络模块固设于所述第二安装面上，所述第二传输线穿设于所述安装通孔并将所述低频振子与所述第二移相网络模块电性连接。

在其中一个实施例中，所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为690MHz～960MHz；或所述低频振子及所述第二移相网络模块的工作频段为617MHz～960MHz。

另一方面，提供了一种多频阵列天线，包括所述的辐射结构。