[发明专利]壳体组件以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110629271.3 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113382569A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 王海军 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体组件,其特征在于,包括:

中框,具有第一配合面;

外壳,盖设于所述中框上并与所述中框围设形成收容空间,所述外壳具有用于与所述中框配合的第二配合面;以及

连接层,设于所述中框与所述外壳之间,所述连接层的一端连接所述第一配合面,另一端连接所述第二配合面;所述连接层上设有至少一个泄露孔,所述泄露孔的一端连通所述收容空间,另一端连通外界气体。

2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述泄露孔满足以下结构中的至少一种:

所述泄露孔包括弯折连接且连通的第一子泄露孔与第二子泄露孔;

所述泄露孔包括连通的第一子泄露孔、第二子泄露孔、以及第三子泄露孔,所述第二子泄露孔的一端弯折连接所述第一子泄露孔,另一端弯折连接所述第三子泄露孔,且所述第一子泄露孔与所述第三子泄露孔分别设置于所述第二子泄露孔相背的两侧;

所述泄露孔包括连通的第一子泄露孔、第二子泄露孔、第三子泄露孔、以及第四子泄露孔,所述第二子泄露孔的一端弯折连接所述第一子泄露孔,另一端弯折连接所述第三子泄露孔,且所述第一子泄露孔与所述第三子泄露孔分别设置于所述第二子泄露孔相背的两侧,所述第三子泄露孔还弯折连接所述第四子泄露孔,所述第二子泄露孔与所述第四子泄露孔分别设置于所述第三子泄露孔相背的两侧。

3.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述泄露孔靠近所述外界气体一端的开口尺寸小于所述泄露孔远离所述外界气体一端的开口尺寸。

4.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述泄露孔靠近所述收容空间一端的开口尺寸大于所述泄露孔远离所述收容空间一端的开口尺寸。

5.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述连接层、所述第一配合面、以及所述第二配合面共同围设形成所述泄露孔。

6.如权利要求5所述的壳体组件,其特征在于,所述连接层形成所述泄露孔的侧壁上设有防灰层。

7.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述第二配合面上设有凸起部,所述凸起部相较于所述连接层远离所述收容空间。

8.如权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述凸起部与所述中框之间具有间隙,所述泄露孔连通所述间隙。

9.如权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述凸起部与所述外壳为一体式结构,所述凸起部的外观面与所述外壳的外观面平滑过渡。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示屏、及如权利要求1-9任一项所述的壳体组件,所述显示屏设于所述中框的一侧,所述外壳设于所述中框相对的另一侧。

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