[发明专利]壳体组件以及电子设备

说明书

本申请提供了壳体组件以及电子设备。其中壳体组件包括中框，外壳，以及连接层。中框具有第一配合面。外壳盖设于中框上并与中框围设形成收容空间，外壳具有用于与中框配合的第二配合面。连接层设于中框与外壳之间，连接层的一端连接第一配合面，另一端连接第二配合面；连接层上设有至少一个泄露孔，泄露孔的一端连通收容空间，另一端连通外界气体。通过更改开孔的位置，将开孔的位置改为中框与外壳之间的连接层上，从而不需要在后壳的部件上开泄露孔，可大大节省空间。由于中框与外壳之间的连接层的尺寸相对较大，因此在连接层上开泄露孔可降低其开孔难度。另外，在连接层上开泄露孔可尽量减少泄露孔对中框与外壳之间的连接性能与结构强度的影响。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及壳体组件以及电子设备。

背景技术

在一些情况下通常会使得电子设备的内外压力不均衡，从而形成按键杂音。为了解决上述问题，通常需要在整机内的部件上开孔，这样不仅会占用较多的空间，而且还会降低结构强度。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种壳体组件，包括：

中框，具有第一配合面；

外壳，盖设于所述中框上并与所述中框围设形成收容空间，所述外壳具有用于与所述中框配合的第二配合面；以及

连接层，设于所述中框与所述外壳之间，所述连接层的一端连接所述第一配合面，另一端连接所述第二配合面；所述连接层上设有至少一个泄露孔，所述泄露孔的一端连通所述收容空间，另一端连通外界气体。

本申请第一方面提供的壳体组件，首先通过更改开孔的位置，将开孔的位置改为中框与外壳之间的连接层上，从而不需要在后壳的部件上开泄露孔，可大大节省空间，并在收容空间内设置其他的结构件。其次，由于中框与外壳之间的连接层的尺寸相对较大，因此在连接层上开泄露孔可降低其开孔难度。另外，在连接层上开泄露孔可尽量减少泄露孔对中框与外壳之间的连接性能与结构强度的影响。

本申请第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括显示屏、及如本申请第一方面提供的壳体组件，所述显示屏设于所述中框的一侧，所述外壳设于所述中框相对的另一侧。

本申请第二方面提供的电子设备，通过采用本申请第一方面提供的壳体组件，可节省电子设备内收容空间的尺寸，从而装设更多的结构件，还可尽量减少泄露孔对电子设备的连接性能与结构强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中壳体组件的部分结构示意图。

图2为本申请一实施方式中连接层的俯视图。

图3为本申请另一实施方式中连接层的俯视图。

图4为本申请又一实施方式中连接层的俯视图。

图5为本申请又一实施方式中连接层的俯视图。

图6为本申请又一实施方式中连接层的俯视图。

图7为本申请一实施方式中壳体组件的部分截面示意图。

图8为本申请另一实施方式中壳体组件的部分截面示意图。

图9为本申请又一实施方式中壳体组件的部分截面示意图。

图10为本申请一实施方式中壳体组件的部分结构示意图。

图11为本申请一实施方式中电子设备的结构示意图。

标号说明：