[发明专利]一种高密集型PCB转接板有效
| 申请号： | 202110629403.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113346264B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市木王智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/6461;H01R31/06;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密集型 pcb 转接 | ||
1.一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，其特征在于，所述转接板本体包括连接部和导出部，
所述连接部上设有PAD区，所述PAD区内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘；所述PAD区的上下表面均内陷形成凹槽，所述转接焊盘为凸出于所述凹槽的底部的金属引脚；阵列分布的所述金属引脚为4×96、4×112或4×128；
所述PAD区的侧边设有转接标识；
所述转接板本体的前侧设有定位缺口，所述定位缺口的位置与所述PAD区对应；
所述导出部上设有针脚区，所述针脚区内设有阵列分布的针脚，每个所述针脚分别通过对应的测试线与ICT测试仪连接；
所述转接焊盘和所述针脚一一对应，并通过所述转接板本体上的走线连接。
2.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，每与64个所述针脚连接的所述测试线绑扎形成固定组。
3.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接板本体呈L字形或T字形。
4.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接焊盘的分布密度大于所述针脚的分布密度。
5.根据权利要求4所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述PAD区的长度大于所述针脚区的长度，所述PAD区的宽度小于所述针脚区的宽度。
6.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为384个。
7.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为512个。
8.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接板本体上设有若干装配孔，所述装配孔分布于所述PAD区外围和所述针脚区外围。
9.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接板本体的四角设有倒角，位于所述转接部前侧的倒角的弧度大于位于所述导出部后侧的倒角的弧度。
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