[发明专利]一种高密集型PCB转接板

说明书

本发明公开了PCB转接板领域中的一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，转接板本体包括连接部和导出部，连接部上设有PAD区，PAD区内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘，导出部上设有针脚区，针脚区内设有阵列分布的针脚，每个针脚分布通过对应的测试线与ICT测试仪连接，转接焊盘和针脚一一对应，并通过转接板本体上的走线连接。本发明免用针床，系统结构更加简化，且避免金手指焊盘的磨损，同时避免排线摩擦，进而避免影响测试准确性，本发明的分布密度更小，适应现在高密集型的PCB测试。

技术领域

本发明涉及PCB转接板领域，具体的说，是涉及一种高密集型PCB转接板。

背景技术

ICT测试仪为PCB板自动测试中常用设备，其因使用范围广、测试精度高等原因受到了广泛应用。在ICT测试仪的测试过程中，需要将待测试的PCB板通过针床结构将电气性能转接到ICT测试设备中，而为了使得待测试PCB能够与针床的电气性能相互匹配，需要采用转接板进行搭接。

在使用过程中，待测试PCB的金手指焊盘与转接板的金手指焊盘一一对应并接触，转接板上的线路将金手指焊盘与位于转接板后端的转接焊盘连通。由于转接板与针床压接，使得转接焊盘与针床上的弹针时刻压紧并接触，针床上的牛角座与ICT测试仪通过排线连接，将弹针的电气性能转接到ICT测试仪上，进而实现ICT测试仪的测试。

然而现有的转接系统存在较多不利之处：

（1）由于牛角座结构需要使用特定的排线，排线之间的相互干扰较大，容易出现接触不良的现象，另外，排线之间相互摩擦容易产生电容效应进而影响测试的稳定性。

（2）随着现在科学技术的发展，FPC等电路板形式的应用，使得电路板上的金手指焊盘更趋于密集化，相邻两个焊盘之间的间隙较小，若待测试PCB与转接板的金手指焊盘对接出现偏差，严重影响测试准确度，还有可能影响电路板的电气性能。

（3）又由于在测试过程中，需要反复对转接板和不同的待测试PCB进行压接，虽然对待测试的PCB不会造成太大影响，但是此结构的转接板为消耗品，长期使用后，转接板上的金手指焊盘出线磨损，也会严重影响测试的准确性。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种高密集型PCB转接板。

本发明技术方案如下所述：

一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，其特征在于，所述转接板本体包括连接部和导出部，

所述连接部上设有PAD区，所述PAD区内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘；

所述导出部上设有针脚区，所述针脚区内设有阵列分布的针脚，每个所述针脚分别通过对应的测试线与ICT测试仪连接；

所述转接焊盘和所述针脚一一对应，并通过所述转接板本体上的走线连接。

根据上述方案的本发明，其特征在于，每与64个所述针脚连接的所述测试线绑扎形成固定组。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接板本体呈L字形或T字形。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接焊盘的分布密度大于所述针脚的分布密度。

进一步的，所述PAD区的长度大于所述针脚区的长度，所述PAD区的宽度小于所述针脚区的宽度。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为384个。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为512个。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述针脚为方针。