[发明专利]一种侧键FPC组件及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202110629561.8 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113347781A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 李坤;陈福忠;英就成;梁天宇;刘敏;饶志军 申请(专利权)人: 南昌华勤电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 王丽莉
地址: 330000 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 组件 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种侧键FPC组件的组装方法,所述侧键FPC组件包括侧键、第一部件和第二部件,其中,所述第一部件和所述第二部件中的一个为导电补强片,另一个为FPC,其特征在于,所述方法包括:

将所述第一部件在治具中定位;

在所述第一部件的表面或者所述第二部件用于朝向所述第一部件的表面设置导电胶层;

将所述第二部件在所述治具中预定位后粘贴于所述第一部件上。

2.根据权利要求1所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述第一部件为导电补强片,所述第二部件为FPC。

3.根据权利要求1所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述导电补强片的至少部分轮廓与所述FPC的轮廓重合。

4.根据权利要求1所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述导电补强片上设有第一定位部,以在所述治具中定位。

5.根据权利要求4所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述第一定位部包括在所述导电补强片上间隔设置的至少两个第一定位孔。

6.根据权利要求5所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述FPC上设有与所述第一定位部对应的第二定位部,以在所述治具中定位。

7.根据权利要求6所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述第二定位部包括与各所述第一定位孔一一对应的第二定位孔。

8.根据权利要求1-7任一项所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述导电胶层包括导电背胶;

和/或,所述导电补强片包括补强钢片。

9.根据权利要求1-7任一项所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述FPC包括用于与侧键电连接的第一部、与所述第一部互相垂直的第二部以及连接所述第一部和所述第二部的过渡连接部。

10.根据权利要求1-7任一项所述的侧键FPC组件的组装方法,其特征在于,所述导电补强片背离所述FPC的一面设有粘性层,所述粘性层上粘贴有离型膜。

11.一种侧键FPC组件,其特征在于,采用权利要求1-10任一项所述的方法制作而成。

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