[发明专利]一种侧键FPC组件及其组装方法

说明书

本发明涉及移动终端技术领域，公开了一种侧键FPC组件及其组装方法，该侧键FPC组件包括侧键、第一部件和第二部件，其中，第一部件和第二部件中的一个为导电补强片，另一个为FPC，该侧键FPC组件的组装方法包括：将第一部件在治具中定位；在第一部件的表面或者第二部件用于朝向第一部件的表面设置导电胶层；将第二部件在治具中预定位后粘贴于第一部件上。该侧键FPC组件及其组装方法改善了现有技术中侧键FPC装入壳体上的侧键槽的过程中，容易装配不到位的问题。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种侧键FPC组件及其组装方法。

背景技术

由于FPC(柔性电路板)的材质较软，因而手机等移动终端中，侧键FPC装入壳体上的侧键槽的过程中，容易出现装配不到位的情况。为了改善这一问题，现有技术中，采用了在FPC背离侧键的一面设置钢片的结构，以增大FPC的强度，使FPC能够更容易插入侧键槽中。然而，现有技术中是对用于冲压出多个FPC的板的整体外形进行限位，然后再冲压出多个FPC，在各FPC上涂胶、贴钢片。由于累积误差的存在，为了避免钢片超出FPC，要使钢片的面积比较小，钢片的面积比较小导致FPC未被补强的部分面积较大，虽然能够在一定程度上改善FPC容易装配不到位的问题，但是，效果却并不理想。

发明内容

本发明提供了一种侧键FPC组件及其组装方法，用于改善现有技术中侧键 FPC装入壳体上的侧键槽的过程中，容易装配不到位的问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种侧键FPC组件的组装方法，所述侧键FPC组件包括侧键、第一部件和第二部件，其中，所述第一部件和所述第二部件中的一个为导电补强片，另一个为FPC，所述方法包括：

将所述第一部件在治具中定位；

在所述第一部件的表面或者所述第二部件用于朝向所述第一部件的表面设置导电胶层；

将所述第二部件在所述治具中预定位后粘贴于所述第一部件上。

采用本发明提供的方法组装侧键FPC组件时，是将成型后的单个导电补强片和成型后的单个FPC在治具中定位，并通过导电胶层粘接，单个导电补强片和单个FPC在治具中定位，能够避免现有技术中“对用于冲压出多个FPC 的板的整体外形进行限位，然后再冲压出多个FPC，在各FPC上涂胶、贴钢片”存在的累积误差问题；相比于现有技术，能够大大提高导电补强片以及FPC 的位置精度，因而，能够使得导电补强片的面积在不超出FPC的前提下，尽可能增大，从而尽可能增大FPC被补强部分的面积，提高侧键FPC组件的强度，降低侧键FPC组件装入侧键槽的过程中起皱的可能性，使侧键FPC组件能够更顺利的插入到侧键槽的底部，改善甚至避免FPC装配不到位的问题。

可选地，所述第一部件为导电补强片，所述第二部件为FPC。

可选地，所述导电补强片的至少部分轮廓与所述FPC的轮廓重合。

可选地，所述导电补强片上设有第一定位部，以在所述治具中定位。

可选地，所述第一定位部包括在所述导电补强片上间隔设置的至少两个第一定位孔。

可选地，所述FPC上设有与所述第一定位部对应的第二定位部，以在所述治具中定位。

可选地，所述第二定位部包括与各所述第一定位孔一一对应的第二定位孔。

可选地，所述导电胶层包括导电背胶；

和/或，所述导电补强片包括补强钢片。

可选地，所述FPC包括用于与侧键电连接的第一部、与所述第一部互相垂直的第二部以及连接所述第一部和所述第二部的过渡连接部。

可选地，所述导电补强片背离所述FPC的一面设有粘性层，所述粘性层上粘贴有离型膜。