[发明专利]一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶复合材料及其制备方法和SMT方面的用途在审
申请号: | 202110632151.9 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN113338050A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 胡友根;何金名;林志强;孙蓉 | 申请(专利权)人: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
主分类号: | D06N3/12 | 分类号: | D06N3/12;D06N3/00;D06M11/83 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 范盈;李玉娜 |
地址: | 518103 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 金属化 纤维 导电 硅胶 复合材料 及其 制备 方法 smt 方面 用途 | ||
1.一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料,其特征在于,其由耐高温金属化纤维布基底和导电硅胶制成;所述耐高温金属化纤维布为镀有两层金属的耐高温纤维布;所述导电硅胶为包含导电填料的有机硅胶;所述耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合片状材料通过在耐高温金属化纤维布上涂覆导电硅胶然后加温固化,获得耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合片状材料。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,第一金属镀层为在耐高温纤维布表面的金属打底镀层,所述镀层金属选自镀铜、镀铝、镀金、镀银的一种或多种;
第二金属镀层为在第一金属镀层上的镀上第二层的金属镀层,所述第二层金属镀层选自镀铝、镀镍、镀锡、镀铬的一种或多种;
优选地,第一金属镀层的厚度为0.01mm-0.10mm;
优选地,第二金属镀层的厚度为0.01mm-0.10mm。
3.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述耐高温纤维布为耐受500℃以上的纤维布,选自碳纤维布、碳纳米管纤维布、芳纶纤维布、聚酰亚胺纤维布、聚醚酮纤维布、聚醚醚酮纤维布、聚四氟纤维布、聚醚砜纤维布、玻璃纤维布、硅树脂纤维布中的一种或多种;
优选地,耐高温纤维布厚度为0.10mm—0.50mm。
4.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述导电硅胶由含乙烯基官能团的硅氧烷聚合物与导电填料及其相关助剂制成;
优选地,所述含乙烯基官能团的硅氧烷聚合物占导电硅胶的质量百分数为12wt%~30wt%;
优选地,所述含乙烯基官能团的硅氧烷聚合物选自甲基乙烯基硅氧烷、二甲基二苯基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧烷中的一种或多种;
优选地,所述导电填料为空心银玻璃微球导电粉、银玻璃纤维导电粉、银镍导电粉、银铜导电粉、金镍导电粉的一种或多种;更优选地,所述导电填料颗粒粒径为20μm—40μm,或纤维直径在10μm—20μm;
优选地,所述导电填料占导电硅胶的质量百分数为65wt%~81.5wt%。
5.根据权利要求4所述的复合材料,其特征在于,所述相关助剂包括黏度调节剂、交联剂和催化剂;
优选地,所述黏度调节剂为低黏度的有机硅油或矿物油精;更优选地,低黏度的有机硅油占导电硅胶的质量百分数为0wt%~2wt%;
优选地,所述催化剂为铂金催化剂;
优选地,所述交联剂为含氢的功能团硅氧烷和羟基封端硅油的聚合物。
6.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料的厚度为0.50mm-2.0mm,优选地为0.50mm-1.5mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料作为电磁屏蔽垫片材料的用途,优选是用于表面组装贴片的电磁屏蔽衬垫材料的用途。
8.根据权利要求1-6任一项所述的耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
S1)在耐高温纤维布表面镀第一金属镀层;
S2)在步骤S1)获得的表面镀有第一金属镀层耐高温纤维布表面镀第二金属镀层,获得耐高温金属化纤维布;
S3)配制导电硅胶液:将含乙烯基官能团的硅氧烷聚合物、导电填料以及相关助剂依次混合,配制成导电硅胶液;
S4)将导电硅胶涂布于耐高温金属化纤维布的镀两层金属的表面,并固化得到耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料。
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