[发明专利]一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶复合材料及其制备方法和SMT方面的用途

说明书

本发明涉及一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶复合材料及其制备方法和SMT方面的用途。具体公开了一种耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合材料，其由耐高温金属化纤维布基底和导电硅胶制成；所述耐高温金属化纤维布为镀有两层金属的耐高温纤维布；所述导电硅胶为包含导电填料的有机硅胶；所述复合材料通过在耐高温金属化纤维布上涂覆导电硅胶然后加温固化，获得耐高温金属化纤维布和导电硅胶的复合片状材料。本发明的复合材料尺寸更小、可满足对SMT贴片材料更小的尺寸需求。本发明复合材料的镀层结构能够避免电化学腐蚀，有机硅胶基底可以满足FIP点胶工艺的使用，且制备方法简单，具有良好的可拉伸性与柔性。

技术领域

本发明涉及一种主要用于SMT表面贴装技术的耐高温金属化纤维布复合导电硅胶的微型EMI(电磁屏蔽)材料及其制备方法。

背景技术

表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(Surface Mounted Device，SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片泡棉是可活用于表面组装技术的接地端子，且为表面组装元件之一。在电气/电子机器方面为了避免因不需要的电磁波而产生机能失常或消减EMI屏蔽材料噪音的EMC对策配件，在PCB钎焊可使用的接地端子。其特点是可高速表面组装，且具有适合的电气导电性与卓越的耐热性以及接地特性，拥有优良耐久性与信赖性的PCB接地用导电性弹性端子，当电气/电子机器受到外部冲击或掉落所产生的冲击，SMT贴片泡棉有着优异的吸收冲击特点，具有保护内部配件缓冲作用。但随着电子电气器件以及产品的微型化，其要求PCB印刷组件上的SMT贴片器件也需要进行微型结构化的调整，而传统的SMT贴片泡棉由于生产成本高、生产工艺条件限制无法实现更小的微型化尺寸而限制了其满足未来发展的要求，所以集微型尺寸化、高导电、低压缩力，低成本于一体的SMT贴片EMI材料是未来电子电气产品的发展方向，这也受到了人们广泛的关注和研究开发。

传统的SMT泡棉贴片一般由单表面镀铜镀锡金属层的PI(聚酰亚胺)薄膜包覆高弹性的泡棉，使用高粘性的粘合胶通过包覆生产工艺制备而成。专利CN207820462U制备了一种耐高温高弹性的导电电磁屏蔽SMT泡棉，其由基材及包裹在基材表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层构成。基材一般选用耐高温的低压缩力的硅胶泡棉，两者通过高粘性胶进行包覆工艺制备而成。但目前的传统包覆工艺限制下无法制得产品高度尺寸更小的规格(最小高度H＝1.5mm)，此外还受限于硅胶泡棉原材料来料的厚度及其精度，因此无法满足未来对SMTEMI贴片材料更小的微型厚度规格的要求。

同时为了代替传统常用SMT金属弹片和SMT泡棉贴片，专利CN108424653A也制备了一种由导电橡胶、可焊接金属层、导电粘结层组成的SMT贴片EMI材料，其中导电橡胶为空心结构的SMD导电橡胶组合物，SMD导电橡胶组合物可以通过将导电橡胶的原料混炼，再和金属层、粘结层共挤硫化后裁切的方式得到，制得的组合物进行了空心的橡胶结构设计，进一步降低的导电橡胶组合物的压缩力。但该组合物的厚度在1.0-10mm之间，因此也无法更好的解决和满足未来对SMT EMI贴片材料更小厚度规格的要求。

发明内容

有鉴于此，为了克服上述存在的缺陷和问题，本发明提供一种结构组成简单、高导电、低压缩、电磁屏蔽性能优异、加工工艺选择性多的耐高温金属化纤维布复合导电硅胶的微型EMI材料与制备方法。本发明选用耐高温金属化纤维布为基底，首先在其表面化学镀铜，然后电镀镀锡或镍，制备双层金属层的基底材料；同时选用高粘性、低压缩率的硅胶基体，而导电填料选用高导电率的镀银系填料，通过一系列的助剂和工艺制备了液体导电硅胶；通过在基底材料单面涂覆一层助粘剂，将液体硅胶涂布在金属基底材料表面，通过工艺设备控制材料的厚度精度，最后经过高温固化制得具有厚度尺寸更小的EMI垫片材料，此外该垫片材料可通过应用场景选择多种不同的工艺制得成品，如通过精确的裁切工艺制得微型尺寸的SMT EMI贴片材料；通过模切工艺制得常见的异性结构EMI衬垫材料。