[发明专利]一种高精度试样研磨和抛光装置在审

专利信息
申请号: 202110633110.1 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN113370072A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 王艳虎;苏传出;李强;陈希章;谢尔盖·科诺瓦洛夫;黄磊;迪夫·弗拉迪斯拉夫;罗曼诺夫·丹尼斯 申请(专利权)人: 温州竞合智造科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B29/02
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 程嘉炜
地址: 325000 浙江省温州市瓯海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 试样 研磨 抛光 装置
【说明书】:

发明公开了一种高精度试样研磨和抛光装置,包括底座以及设置于底座上的操作台和研磨池,所述操作台包括升降机构,所述升降机构的移动端连接有定位支架,所述定位支架上安装有用于夹固试样的夹紧机构;所述研磨池设置在夹紧机构下方,研磨池内设有研磨机构,所述研磨机构包括驱动电机以及研磨盘,所述研磨盘设置在研磨池中,所述驱动电机设置在底座底部,驱动电机的电机轴通过联轴器连接有联动轴,所述联动轴贯穿底座用于研磨盘联动连接。本发明结构简单,操作方便,成本较低,可靠性高,能够保证试样磨面的平面度和均匀性,可满足不同尺寸的微试样和大试样研磨或抛光的要求,并且具有精度高和效率高的优点。

技术领域

本发明属于试验设备技术领域,特别是涉及一种高精度试样研磨和抛光装置。

背景技术

金属材料的力学性能一直都是设计各种工程结构的主要依据。材料的力学性能需要根据规定的方法用相应的试验设备和仪器测定。在测试过程需要特定的式样,比如透射电子显微镜(TEM)分析材料微观形貌、晶粒、晶界等,电子背散射衍射(EBSD)分析材料的亚晶、相界、孪晶界和材料的晶体结构等,需要制备微试样,对试样精度要求很严格,比如TEM检测试样要求一般是研磨厚度不大于0.05mm。有的3D打印材料比如样品堆积20层,每层厚度大约1.5mm,这样高度就可以达到30mm, 观察层与层之间的金相组织,就需要准备尺寸比较大的金相试样。

目前国内对微试样和大尺寸试样的研磨方法大部分是采用人工和利用金相研磨装置进行研磨。无论是人工还是利用金相研磨装置都需要人为施加压力,在施加压力过程中很难保证试样受力均匀,将导致研磨面不平,尤其同一个样品研磨两个或两个以上的面时,很难保证两个表面的平行度。对于微尺寸试样在研磨过程中很容易磨掉棱角,对于大尺寸试样无法进行镶嵌,在金相研磨机上很难把整个面磨平,因为太大研磨过程中很容易脱落,会对研磨人员的人身安全造成危险。所以无论是微试样还是大尺寸试样经常会出现研磨表面达不到要求而重新研磨,这不仅浪费时间还浪费资源。

由于背景技术中所存在的问题,现在迫切需要一种新的高精度试样研磨和抛光装置,以克服现有研磨方法存在的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精度试样研磨和抛光装置,本发明结构简单,操作方便,成本较低,可靠性高,能够保证试样磨面的平面度和均匀性,可满足不同尺寸的微试样和大试样研磨或抛光的要求,并且具有精度高和效率高的优点。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高精度试样研磨和抛光装置,包括底座以及设置于底座上的操作台和研磨池,所述操作台包括升降机构,所述升降机构的移动端连接有定位支架,所述定位支架上安装有用于夹固试样的夹紧机构;所述研磨池设置在夹紧机构下方,研磨池内设有研磨机构,所述研磨机构包括驱动电机以及研磨盘,所述研磨盘设置在研磨池中,所述驱动电机设置在底座底部,驱动电机的电机轴通过联轴器连接有联动轴,所述联动轴贯穿底座用于研磨盘联动连接。

通过采用上述技术方案,可利用夹紧机构将试样夹紧,通过升降机构驱动夹紧机构升降,将试样移动到研磨池中,研磨机构的驱动电机驱动研磨盘转动对试样进行研磨或抛光,其结构简单,操作十分方便。

本发明进一步设置为,所述升降机构包括安装架、丝杠以及转盘,所述安装架包括背板、对称设置于背板两侧的侧板以及设置于两个侧板顶部的顶板,所述底座上安装有丝杠螺母,所述丝杠的底端与丝杠螺母相配合,所述丝杠的顶端贯穿顶板并与转盘相连接;所述定位支架上设有与丝杠相配合的支架螺孔,并且定位支架的左右两侧分别与两个侧板的内壁紧密贴合。

通过采用上述技术方案,转动转盘促使丝杠转动,从而带动定位支架升降,定位支架带动夹紧机构升降,进而实现试样的升降,便于实现试样高度的粗调,使其能够快速到达加工工位。

本发明进一步设置为,所述转盘上端面靠近边缘的部位设有操作杆,所述操作杆焊接于转盘上或通过销轴转动设置于转盘上。

通过采用上述技术方案,便于操作人员进行手部抓取施力,对转盘进行转动操作。

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