[发明专利]一种晶圆端面精磨装置

说明书

一种晶圆端面精磨装置，包括：支撑体、支撑组件、进料组件、转取组件、转移组件以及精磨组件。进料组件用于多个晶圆的放置，以及带动多个晶圆向内运动，转取组件用于夹持位于进料组件内的单片晶圆，并带动单片晶圆向转移组件运动，转移组件用于夹持被转取组件夹持的单片晶圆，并带动单片晶圆向精磨组件运动，以及用于单片晶圆的翻面，精磨组件用于多片晶圆的端面精磨。本发明方便进行晶圆的端面抛光操作，在进行晶圆的端面抛光中，方便进行晶圆的自动化进料，方便进行晶圆的自动化转移，方便进行晶圆的自动化翻转，方便进行晶圆的自动化放置，方便自动进行晶圆的端面磨抛操作，提高了晶圆端面抛光的自动化程度，提高了晶圆端面抛光的效率和质量。

技术领域

本发明涉及芯片制备设备相关技术领域，尤其涉及一种晶圆端面精磨装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，因此需要进行晶圆端面的抛光。

现有的晶圆端面抛光装置存在着自动化程度较低，因此在进行晶圆的抛光过程中不容易进行防尘处理，同时在晶圆抛光的过程中需要操作人员介入才能完成，而操作人员的介入一方面可能对晶圆的抛光效果造成影响，另一方面增大了操作人员的工作强度，降低了抛光效率。

发明内容

本发明提供一种晶圆端面精磨装置，以解决上述现有技术的不足，方便进行晶圆的端面抛光操作，在进行晶圆的端面抛光中，方便进行晶圆的自动化进料，方便进行晶圆的自动化转移，方便进行晶圆的自动化翻转，方便进行晶圆的自动化放置，方便自动进行晶圆的端面磨抛操作，提高了晶圆端面抛光的自动化程度，提高了晶圆端面抛光的效率和质量，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种晶圆端面精磨装置，包括：

支撑体，包括箱体，箱体的两侧均开设有若干个散热窗，箱体的一侧开口，且开口的两侧均安装有铰链，位于同侧的铰链均安装有启闭门，箱体的上端设有工作台；

支撑组件，数量为四个，均设于支撑体的下端，包括设于箱体下端的支撑构件，支撑构件设有滑动机构；

进料组件，设于支撑体的一端，包括设于工作台一端的内移机构，内移机构设有放置构件；

转取组件，设于支撑体，位于支撑体的前侧，包括设于工作台的转动机构，转动机构连接有伸缩机构，伸缩机构设有夹取机构；

转移组件，设于支撑体，位于支撑体的后侧，包括设于工作台后侧的横移机构，横移机构设有一对升降机构，升降机构之间设有前推机构，前推机构设有夹持机构；

精磨组件，设于支撑体另一端，包括设于工作台另一端的调节机构与精磨机构，调节机构位于精磨机构的上方；

进料组件用于多个晶圆的放置，以及带动多个晶圆向内运动，转取组件用于夹持位于进料组件内的单片晶圆，并带动单片晶圆向转移组件运动，转移组件用于夹持被转取组件夹持的单片晶圆，并带动单片晶圆向精磨组件运动，以及用于单片晶圆的翻面，精磨组件用于多片晶圆的端面精磨。