[发明专利]伸缩驱动组件结构和半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括腔体、基座、伸缩驱动组件结构及多个内径不同的待伸缩结构；所述基座位于所述腔体内，用于承载晶圆，所述待伸缩结构位于晶圆上方，所述伸缩驱动组件结构与所述待伸缩结构相连接，以在需要时驱动不同内径的待伸缩机构移动实现闭合或分离，由此实现对晶圆边缘不同范围的遮挡；所述伸缩驱动组件结构包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，所述多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各所述滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；所述可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；所述推杆设置于所述可伸缩管内，且一端与所述可伸缩管密封连接；所述滑块设置于所述丝杆上，且与所述丝杆螺纹配合，所述丝杆一端与所述驱动单元相连接，另一端延伸到所述导轨内，以通过驱动所述丝杆带动所述滑块在所述导轨上滑动；所述带动块一端与所述滑块相连接，另一端向上延伸；所述固定块与所述推杆相固定；所述阻尼块一端与所述固定块相连接，另一端向下延伸，当所述阻尼块和所述带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合；且所述阻尼块和带动块中的一方在受到超过预设阈值的推力时可被另一方推倒而实现两者的逐渐分离；所述第一限位块和第二限位块固定于所述导轨上，且位于所述固定块的相对两侧，所述第一限位块和第二限位块的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所述待伸缩结构的最大可动范围。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述待伸缩结构包括可动遮蔽环，多个可动遮蔽环的内径自上而下依次减小或依次增大，各所述可动遮蔽环由两个半圆环构成。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述可伸缩管包括金属波纹管。

4.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述驱动单元包括电机部和传动部，所述电机部经由所述传动部与位于同一侧的所述多个丝杆相连接。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述传动部包括传动带和传动齿轮中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述固定块内设置有卡位头，所述推杆上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内；所述滑动伸缩单元还包括固定螺丝和活动螺丝，所述固定螺丝和活动螺丝自相对的两侧穿过所述固定块，以将所述固定块固定于所述推杆上，且所述活动螺丝还穿过所述阻尼块，以使阻尼块可在活动螺丝和固定块之间预留的活动空间内摆动，并在所述阻尼块受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝转动，受力结束后恢复垂直状态。

7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述固定块内设置有卡位头，所述推杆上设置有卡位槽，所述卡位头卡设在所述卡位槽内；所述滑动伸缩单元还包括若干个固定螺丝和活动螺丝，其中，至少有2个固定螺丝自相对的两侧穿过所述固定块，以将所述固定块固定于所述推杆上；另一固定螺丝穿过所述阻尼块，以将所述阻尼块固定于所述固定块上；活动螺丝穿过所述滑块和所述带动块，所述带动块与所述活动螺丝结合的位置设置有活动空间，以使带动块可在活动螺丝和滑块之间的活动空间内摆动，并在所述带动块受到超过设定阈值的推力时可绕所述活动螺丝转动，受力结束后恢复垂直状态。

8.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述电机部包括单个或多个电机。

9.根据权利要求1-8任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述导轨内设有开口向上的凹槽，所述滑块设置于导轨内，且滑块尺寸与导轨的凹槽相匹配。