[发明专利]伸缩驱动组件结构和半导体设备

说明书

本发明提供一种伸缩驱动组件结构，包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；推杆设置于可伸缩管内，且一端与可伸缩管密封连接；滑块设置于所述丝杆上，且与丝杆螺纹配合，丝杆一端与驱动单元相连接，另一端延伸到导轨内；带动块一端与滑块相连接，另一端向上延伸；固定块与所述推杆相固定；阻尼块一端与固定块相连接，另一端向下延伸，当阻尼块和带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合。本发明有助于缩小设备体积以降低设备成本和功耗。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种集成电路制造设备的配件，尤其是涉及一种优化设计的伸缩驱动组件结构和半导体设备。

背景技术

半导体制造设备包括用于生产各类半导体产品所需的高端生产设备，属于半导体产业的技术先导者。芯片设计、晶圆制造和封装测试等都需要在设备技术允许的范围内展开，高端制造设备的技术进步可进一步推动半导体产业的发展。半导体制造设备直接关系芯片设计能否落成实物，产品可靠性和良率能否达到设计标准，因此要实现我国半导体产业链的自主可控，半导体制造设备性能的优化和功能的提升至关重要。

以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。而晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，整个晶圆制造过程包括数百道工艺流程，涉及数十种半导体设备，很多设备中都设置驱动装置，以根据不同的需要对不同部件的位置进行调整，由此实现对晶圆的不同部位进行不同的工艺处理。比如在镀膜工艺中，为了防止晶圆非镀膜面被溅镀上薄膜影响器件的功能，一般会在晶圆上方设置遮蔽环来进行遮挡溅射，通过驱动装置驱动遮蔽环上下升降改变靶基距（靶材距离基板的距离），由此避免晶圆非镀膜面被污染。但现有技术中的驱动装置普遍采用上下升降的气缸驱动，且驱动装置的大部分结构设置于腔体内，这不仅导致设备体积增大，而且导致设备功耗增加。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种伸缩驱动组件结构和半导体设备，以解决现有设计的驱动装置为上下升降模式，且驱动装置的大部分结构设置于腔体内，导致设备体积庞大，增加设备成本和运行功耗等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种伸缩驱动组件结构，所述伸缩驱动组件结构包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，所述多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各所述滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；所述可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；所述推杆设置于所述可伸缩管内，且一端与所述可伸缩管密封连接；所述滑块设置于所述丝杆上，且与所述丝杆螺纹配合，所述丝杆一端与所述驱动单元相连接，另一端延伸到所述导轨内，以通过驱动所述丝杆带动所述滑块在所述导轨上滑动；所述带动块一端与所述滑块相连接，另一端向上延伸；所述固定块与所述推杆相固定；所述阻尼块一端与所述固定块相连接，另一端向下延伸，当所述阻尼块和所述带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合；且所述阻尼块和带动块中的一方在受到超过预设阈值的推力时可被另一方推倒而实现两者的逐渐分离；所述第一限位块和第二限位块固定于所述导轨上，且位于所述固定块的相对两侧，所述第一限位块和第二限位块的间距为所述滑动伸缩单元驱动的所述待伸缩结构的最大可动范围。

可选地，所述待伸缩结构包括可动遮蔽环，多个可动遮蔽环的内径自上而下依次减小或依次增大，各所述可动遮蔽环由两个半圆环构成。

可选地，所述可伸缩管包括金属波纹管。

可选地，所述驱动单元包括电机部和传动部，所述电机部经由所述传动部与位于同一侧的所述多个丝杆相连接。

可选地，所述传动部包括传动带和传动齿轮中的任意一种。