[发明专利]一种用于真空密封的石英产品的加工方法有效
申请号: | 202110634594.1 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN113414890B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 邹琴;杨军;房玉林 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐德石英科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B24B7/22;B08B3/12;B08B3/08;C07C51/09;C07C59/68;C11D1/06 |
代理公司: | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人: | 陈铄 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 真空 密封 石英 产品 加工 方法 | ||
本发明公开了一种用于真空密封的石英产品的加工方法,涉及高纯石英加工领域,通过将高纯石英材料线切割、平面研磨、加工中心加工、平面研磨、加工中心加工及面抛光、脱脂洗净、煮沸洗净、超声波洗净、化学洗净、包装,得到的石英产品表面外观状态良好,石英产品的关键真空面得到有效保证,工艺路线简单,尺寸精度高,可批量制造,能够满足目前半导体行业设备需求;该加工方法中通过将石英粗品放置于洗涤液中进行化学洗净,洗涤液由洗涤助剂溶于水中制成,洗涤助剂的分子是一种四个苯环、三条疏水长链的分子结构,表面活性高,能够将油脂、灰尘、金属离子脱离石英粗品表面而进入水中,使得该石英产品表面洗涤的充分,洁净度高。
技术领域
本发明涉及高纯石英加工领域,具体涉及一种用于真空密封的石英产品的加工方法。
背景技术
氧和硅在自然中组合形成氧化硅,包括氧化硅砂和无色水晶,被开采和熔炼成石英,然后被制造成最终石英产品;
由于石英材料具有硬度高、易碎的特点,所以石英加工一直是业内的难点,目前行业加工的石英产品尺寸精度低,表面状态比较粗糙,且石英产品在生产的过程中易于附着油污、灰尘以及金属离子,很难满足半导体行业的需求;
针对上述的技术缺陷,现提出一种解决方案。
发明内容
为了克服上述的技术问题,本发明的目的在于提供了一种用于真空密封的石英产品的加工方法:通过将石英圆锭装夹在线切割机上,切割形成石英圆片,将石英圆片进行平面磨削加工,石英圆片平面磨削之后进行加工中心加工,石英圆片加工中心加工后进行洗净处理,石英圆片洗净之后进行精密磨削加工,将精密磨削加工后的石英圆片产品放置加工中心按照产品特征进行精加工,达到产品尺寸要求,并将用于真空密封的一面在机床上进行机械研磨加工,得到石英粗品,将石英粗品放置于脱蜡槽及煮沸槽中洗净,将石英粗品放置于超声波洗净槽中超声波清洗,将洗涤助剂加入清水中,配置成洗涤液,将石英粗品放置于洗涤液中洗涤,将石英粗品进行最终检测,检测合格之后再次使用洗涤液洗涤,之后用纯水洗净,解决了现有的石英产品尺寸精度低,表面状态比较粗糙,而且石英产品在生产的过程中易于附着油污、灰尘以及金属离子,很难满足半导体行业的需求的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于真空密封的石英产品的加工方法,包括以下步骤:
步骤一:将石英圆锭装夹在线切割机上,切割形成石英圆片,线切割保证减少原料的消耗及切割的面平整,无需打磨辅助即可流入下道工序;
步骤二:将石英圆片进行平面磨削加工,保证平面度以及平行度要求达0.05mm以内;
步骤三:石英圆片平面磨削之后进行加工中心加工,粗加工部分产品的特征,余量留单边4-6mm;
步骤四:石英圆片加工中心加工后进行洗净处理,用于去除产品表面切削液,保证产品洁净流转;
步骤五:石英圆片洗净之后进行精密磨削加工,保证产品表面粗糙度达到要求;
步骤六:将精密磨削加工后的石英圆片产品放置加工中心按照产品特征进行精加工,达到产品尺寸要求,并将用于真空密封的一面在机床上进行机械研磨加工,保证表面无刀痕、划伤、裂纹的不良现象,得到石英粗品;
步骤七:将石英粗品放置于脱蜡槽及煮沸槽中,各洗净20-30min,去除切削油及产品附着杂质;
步骤八:将石英粗品放置于超声波洗净槽中超声波清洗20-30min,去除产品杂质;
步骤九:将洗涤助剂加入清水中,配置成摩尔浓度为0.05-0.5mol/L的洗涤液,将石英粗品放置于洗涤液中洗涤30-50min,去除金属离子及杂质;
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