[发明专利]硅晶棒料晶线确定方法、开方方法及开方设备

权利要求书

1.一种硅晶棒料晶线确定方法，其特征在于，包括以下步骤：

将硅晶棒料装夹于装夹机构上，所述装夹机构的两端分别顶紧所述硅晶棒料的两个端面；

通过两个以上的摄像装置获取所述端面的第一图像，所述摄像装置围绕所述端面设置，所述第一图像为所述端面的部分图像；

将两个以上的所述第一图像合成所述端面的完整图像；

根据所述完整图像确定所述硅晶棒料的晶线位置，以及生成所述晶线位置在所述完整图像中的坐标；

以两幅单晶硅棒前后端面的所述晶线坐标虚拟连线为基准；

通过微动调整一端的所述装夹机构；

采用借料的工艺方法，修正调整前后端面的切入点和切出点位置；

其中，所述切入点和所述切出点的距离修正值为所述前后端面晶线虚拟连线基准最大偏差绝对值的1/2。

2.根据权利要求1所述的硅晶棒料晶线确定方法，其特征在于，还包括步骤：

根据所述摄像装置与所述装夹机构的坐标系对应关系，将晶线位置在所述完整图像中的坐标转换成所述晶线在所述装夹机构上坐标。

3.根据权利要求1所述的硅晶棒料晶线确定方法，其特征在于，每个所述端面设置有四个所述摄像装置，四个所述摄像装置围绕所述端面均匀设置。

4.根据权利要求1所述的硅晶棒料晶线确定方法，其特征在于，还包括步骤：

根据两个所述端面的所述完整图像判断所述硅晶棒料装夹的同心度。

5.根据权利要求4所述的硅晶棒料晶线确定方法，其特征在于，还包括步骤：

若所述硅晶棒料装夹的同心度偏差大于预设值，则沿垂直所述硅晶棒料轴线方向调整所述装夹机构一端的位置，使所述硅晶棒料装夹的同心度偏差小于所述预设值。

6.根据权利要求5所述的硅晶棒料晶线确定方法，其特征在于，所述预设值为0.05mm-0.2mm。

7.一种硅晶棒料开方方法，其特征在于，包括步骤：

确定硅晶棒料的晶线；

沿所述晶线对所述硅晶棒料进行开方；

其中，所述确定硅晶棒料的晶线采用权利要求1至6任一所述的硅晶棒料晶线确定方法执行。

8.一种硅晶棒料开方设备，其特征在于，所述硅晶棒料开方设备可应用于权利要求7所述的硅晶棒料开方方法中，所述硅晶棒料开方设备包括，装夹机构和切割机构，所述装夹机构设置有与硅晶棒料端面相抵用于顶夹硅晶棒料的顶夹机构；

所述装夹机构还设置有两个以上的传感器，所述传感器围绕设置在所述顶夹机构的周向；

所述切割机构包括切割轮系，金刚石线锯绕设于所述切割轮系的线槽中。