[发明专利]硅晶棒料晶线确定方法、开方方法及开方设备

说明书

本发明涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料晶线确定方法、开方方法及开方设备，其中硅晶棒料晶线确定方法中运用设置有回转顶夹机构的装夹机构，回转顶夹机构通过对硅晶棒料两端面的顶紧进行硅晶棒料的夹持，在回转顶夹机构的周围设置有多个传感器，传感器可对端面进行摄像，通过各个传感器拍摄的局部影像合成获得端面外截面圆的完整影像，进一步的识别出晶线坐标，并且通过坐标转换找到实际切割中硅晶棒料上的晶线位置。本方案装夹机构的设置能够帮助快速地检测获取硅晶棒料的晶线位置，提供一种能够精确查找单晶硅棒晶线的切割方法，简化了硅晶棒料开方地加工工艺，并且能够有效提高硅晶棒料的开方质量。

技术领域

本发明涉及硬脆棒料切割技术领域，尤其涉及硅晶棒料的晶线确定方法、开方方法及开方设备。

背景技术

在现有技术中查找晶线的方法,一般是在晶棒的侧边设置传感器，所述传感器与晶棒轴线相垂直，所述晶棒需要360°旋转，从而通过多次连续收集的数据,通过差值分析找到位于高点的晶线，生成坐标，再将4点坐标虚拟相连，控制晶棒夹持机构旋转单晶硅棒，金刚线从虚拟连线的基准位置开切。多次，工艺较为麻烦。

且这种查找晶线的方法比较适合于单晶硅棒的轴心线已经和设备的夹持机构调整同心后的使用，所采集的数据也只是采集点绕单晶硅棒圆周截面的那一圈数据。如果单晶硅棒提拉质量较差导致单晶硅棒外圆面平整度精度也较差时，晶线沿轴心线会出现歪斜，如此方法切割，切出端的切口可能与单晶硅棒晶线位置会有较大偏差，从而导致单晶硅棒的报废。精度低切割偏移，硅棒报废。

发明内容

为此，需要提供一种硅晶棒料晶线确定方法、开方方法及开方设备，来解决现有技术中硅晶棒料工艺麻烦及切割精度低容易导致硅棒报废的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种硅晶棒料晶线确定方法，包括以下步骤：

将硅晶棒料装夹于装夹机构上，所述装夹机构的两端分别顶紧所述硅晶棒料的两个端面；

通过两个以上的摄像装置获取所述端面的第一图像，所述摄像装置围绕所述端面设置，所述第一图像为所述端面的部分图像；

将两个以上的所述第一图像合成所述端面的完整图像；

根据所述完整图像确定所述硅晶棒料的晶线位置，以及生成所述晶线位置在所述完整图像中的坐标。

进一步的，还包括步骤：

根据所述摄像装置与所述装夹机构的坐标系对应关系，将晶线位置在所述完整图像中的坐标转换成所述晶线在所述装夹机构上坐标。

进一步的，每个所述端面设置有四个所述摄像装置，四个所述摄像装置围绕所述端面均匀设置。

进一步的，还包括步骤：

根据两个所述端面的所述完整图像判断所述硅晶棒料装夹的同心度。

进一步的，还包括步骤：

若所述硅晶棒料装夹的同心度偏差大于预设值，则沿垂直所述硅晶棒料轴线方向调整所述装夹机构一端的位置，使述硅晶棒料装夹的同心度偏差小于所述预设值。

进一步的，所述预设值为0.05mm-0.2mm。

进一步的，还包括步骤：

以两幅单晶硅棒前后端面的所述晶线坐标虚拟连线为基准；

通过微动调整一端的所述装夹机构；

采用借料的工艺方法，修正调整前后端面的切入点和切出点位置；

其中，所述切入点和所述切出点的距离修正值为所述前后端面晶线虚拟连线基准最大偏差绝对值的1/2。

进一步的，包括步骤：