[发明专利]测厚装置以及测厚方法

说明书

本发明公开了一种测厚装置以及测厚方法。测厚装置包括用于放置待测物的载物台、测量组件以及Z轴动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件依次按照第一速度和第二速度下降，直至所述测量组件与所述待测物接触，所述第一速度大于所述第二速度。这种测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。相对于传统的物件测量方法，这种测厚装置可以实现待测物的厚度的自动测量，一方面不会出现厚度测量的忘记，另一方面通过自动化测量，利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其是涉及一种测厚装置以及测厚方法。

背景技术

激光加工设备已经广泛的应用于工业生产中，在激光激光加工设备工作过程中需要获取加工物件的厚度值，以保证激光的焦距作用在物件的表面(或想要放置的位置)。

传统的做法，是人工用卡尺测量物件的厚度值后输入计算机系统，这样一方面容易出现遗忘，导致物件激光加工效果变差，甚至报废物件，另一方面人工操作工作效率低，且不利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。

发明内容

基于此，有必要提供一种可以解决上述技术问题的测厚装置。

此外，还有必要提供一种采用上述测厚装置的测厚方法。

一种测厚装置，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件以及用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件；

所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件依次按照第一速度和第二速度下降，直至所述测量组件与所述待测物接触，所述第一速度大于所述第二速度。

一种使用上述的测厚装置的测厚方法，包括如下步骤：

获得所述载物台的高度；

将所述待测物放置在所述载物台上；

所述Z轴动力组件驱动所述测量组件按照所述第一速度下降预设距离后，所述Z轴动力组件停止；

所述Z轴动力组件驱动所述测量组件按照所述第二速度下降，直至所述测量组件与所述待测物接触，获得所述待测物的高度；以及

根据所述载物台的高度和所述待测物的高度，计算得到所述待测物的厚度。

这种测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。

相对于传统的物件测量方法，这种测厚装置可以实现待测物的厚度的自动测量，一方面不会出现厚度测量的忘记，另一方面通过自动化测量，利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式的测厚装置的一方向的结构示意图。

图2为如图1所示的测厚装置的另一方向的结构示意图。

图3为如图1所示的测厚装置的部分结构示意图。

图4为一实施方式的使用如图1所示的测厚装置的测厚方法的流程图。

具体实施方式