[发明专利]胶路质量分析方法、设备、系统及存储介质

权利要求书

1.一种胶路质量分析方法，其特征在于，包括：

获取待测工件的胶路的胶路点云数据，并获取所述待测工件的胶路的中心线位置信息，所述胶路点云数据包括：胶路底部点云数据、胶路截面点云数据；

根据所述胶路底部点云数据和预设拟合算法确定胶底平面；

根据所述胶路截面点云数据和预设胶高阈值范围确定第一点云数据，并根据第一点云数据和预设算法确定峰值点位置信息；

根据所述峰值点位置信息和所述中心线位置信息的差值确定中心线偏差值；

根据所述峰值点位置信息和所述胶底平面确定胶路高度，根据所述胶路截面点云数据、所述胶底平面和预设距离阈值范围确定胶路宽度；

根据所述中心线偏差值、所述胶路高度、所述胶路宽度和预设质量分析阈值范围确定质量分析结果。

2.根据权利要求1所述的胶路质量分析方法，其特征在于，还包括：

采集所述待测工件的多个标记点，并根据所述多个标记点确定所述待测工件的相对位姿；

根据所述待测工件的所述相对位姿确定扫描路径，并根据所述扫描路径扫描所述待测工件的所述胶路以得到胶路点云数据。

3.根据权利要求2所述的胶路质量分析方法，其特征在于，所述获取待测工件的胶路的胶路点云数据，并获取所述待测工件的胶路的中心线位置信息，包括：

获取所述待测工件的胶路的所述胶路点云数据；

检测所述待测工件的所述胶路的胶路边缘数据，根据所述胶路边缘数据计算所述中心线位置信息，或根据所述待测工件的所述多个标记点计算得到所述待测工件的所述胶路的所述中心线位置信息。

4.根据权利要求1所述的胶路质量分析方法，其特征在于，还包括：

根据所述胶底平面和预设基准平面确定矫正角度；

根据所述矫正角度将所述胶底平面矫正于所述预设基准平面上。

5.根据权利要求1至4任一项所述的胶路质量分析方法，其特征在于，所述根据所述胶路截面点云数据和预设胶高阈值范围确定第一点云数据，并根据第一点云数据和预设算法确定峰值点位置信息，包括：

将所述胶路截面点云数据中满足预设胶高阈值范围的点云数据筛选出来以得到所述第一点云数据；

根据预设排序算法获取所述第一点云数据中Z轴坐标最高的点以得到所述峰值点位置信息。

6.根据权利要求1至4任一项所述的胶路质量分析方法，其特征在于，所述根据所述峰值点位置信息和所述胶底平面确定胶路高度，根据所述胶路截面点云数据、所述胶底平面和预设距离阈值范围确定胶路宽度，包括：

根据所述峰值点位置信息和所述胶底平面的距离以得到胶路高度；

计算所述胶路截面点云数据和所述胶底平面的距离以得到第一距离；

获取所述胶路截面点云数据中所述第一距离位于所述预设距离阈值范围内的点云数据以得到第二点云数据；

获取所述第二点云数据中左右边界的点以得到左边界点位置信息和右边界点位置信息；

根据所述左边界点位置信息和所述右边界点位置信息确定所述胶路宽度。

7.根据权利要求1至4任一项所述的胶路质量分析方法，其特征在于，所述预设质量分析阈值范围包括：预设第一阈值范围、预设第二阈值范围和预设第三阈值范围；所述质量分析结果包括：密封度分析结果和尺寸分析结果；所述根据所述中心线偏差值、所述胶路高度、所述胶路宽度和预设质量分析阈值范围确定胶路质量，包括：

根据所述中心线偏差值和所述预设第一阈值范围确定所述密封度分析结果；

根据所述胶路高度和所述预设第二阈值范围、所述胶路宽度和所述预设第三阈值范围确定所述尺寸分析结果。

8.一种胶路质量分析设备，其特征在于，包括：至少一个处理器，以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至7任一项所述的胶路质量分析方法。