[发明专利]胶路质量分析方法、设备、系统及存储介质

说明书

本发明公开了一种胶路质量分析方法、设备、系统及存储介质，胶路质量分析方法包括：获取待测工件的胶路的胶路底部点云数据、胶路截面点云数据，并获取待测工件的胶路的中心线位置信息；根据胶路截面点云数据和预设胶高阈值范围确定第一点云数据，并根据第一点云数据和预设算法确定峰值点位置信息；根据峰值点位置信息和中心线位置信息的差值确定中心线偏差值；根据峰值点位置信息和胶底平面确定胶路高度，根据胶路截面点云数据、胶底平面和预设距离阈值范围确定胶路宽度；根据中心线偏差值、胶路高度、胶路宽度和预设质量分析阈值范围确定质量分析结果。本发明的胶路的质量分析结果更加准确，且分析更加全面。

技术领域

本发明涉及胶路的技术领域，尤其是涉及一种胶路质量分析方法、设备、系统及存储介质。

背景技术

胶路工艺作为PCB性能的重要步骤，随着电子产业趋向于微型化、精密化、集成化，对于胶路工艺的要求越来愈高，且对于胶路的精度测量也愈发严格。目前，对于胶路质量分析方法主要利用胶路单条轮廓进行胶高和胶宽测量，但是进行胶高和胶宽测量时数据扰动大、测量精度和稳定性不高。

相关技术中，对于胶路质量分析主要通过3D相机进行胶路扫描，再对扫描出的单条轮廓点云数据进行分析处理，以得到胶路的胶高和胶宽数据。但是由于胶路密封性的影响，直接以峰值点作为中心点，则胶路的胶高和胶宽计算准确性低。因此，以准确性低的胶高和胶宽来分析胶路的质量，使得胶路质量分析的准确性较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种胶路质量分析方法，能够分析胶路质量更加准确和全面。

本发明还提出一种胶路质量分析设备。

本发明还提出一种胶路质量分析系统。

本发明还提出一种计算机可读存储介质。

第一方面，本发明的一个实施例提供了胶路质量分析方法，包括：

获取待测工件的胶路的胶路点云数据，并获取所述待测工件的胶路的中心线位置信息，所述胶路点云数据包括：胶路底部点云数据、胶路截面点云数据；

根据所述胶路底部点云数据和预设拟合算法确定胶底平面；

根据所述胶路截面点云数据和预设胶高阈值范围确定第一点云数据，并根据第一点云数据和预设算法确定峰值点位置信息；

根据所述峰值点位置信息和所述中心线位置信息的差值确定中心线偏差值；

根据所述峰值点位置信息和所述胶底平面确定胶路高度，根据所述胶路截面点云数据、所述胶底平面和预设距离阈值范围确定胶路宽度；

根据所述中心线偏差值、所述胶路高度、所述胶路宽度和预设质量分析阈值范围确定质量分析结果。

本发明实施例的胶路质量分析方法至少具有如下有益效果：通过拟合胶路底部点云数据以得到胶底平面，然后根据拟合的胶底平面、峰值点位置信息确定胶路高度，根据胶底平面、胶路截面点云数据和预设距离范围确定胶路宽度，然后再根据中心线偏差值、胶路宽度、胶路高度和预设质量分析阈值范围确定质量分析结果，使得胶路的质量分析结果更加准确，且分析更加全面。

根据本发明的另一些实施例的胶路质量分析方法，还包括：

采集所述待测工件的多个标记点，并根据所述多个标记点确定所述待测工件的相对位姿；

根据所述待测工件的所述相对位姿确定扫描路径，并根据所述扫描路径扫描所述待测工件的所述胶路以得到胶路点云数据。

根据本发明的另一些实施例的胶路质量分析方法，所述获取待测工件的胶路的胶路点云数据，并获取所述待测工件的胶路的中心线位置信息，包括：

获取所述待测工件的胶路的所述胶路点云数据；