[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板上设有绝缘层；

电路层，所述电路层设置在所述绝缘层上；

多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接；

密封本体，所述密封本体至少包裹设置所述电路层的电路基板的一表面，各所述引脚的第二端从所述密封本体露出；

其中，所述电路基板包括第一冷却件和第二冷却件，且由所述第一冷却件和所述第二冷却件混合制备得到。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一冷却件为碳化硅颗粒物。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第二冷却件为铝合金。

4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述电路层包括电路布线层，以及配置于所述电路布线层上的电路元件；所述电路布线层设于所述绝缘层上。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述电路层包括桥臂模块和驱动芯片；所述桥臂模块与所述驱动芯片耦合连接；

所述桥臂模块包括所述电路布线层中相应的电路布线和电路元件；所述驱动芯片包括所述电路布线层中相应的电路布线和电路元件。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述桥臂模块包括上桥臂模块和下桥臂模块；所述上桥臂模块、所述下桥臂模块分别连接驱动芯片。

7.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述驱动芯片包括上桥臂驱动电路和下桥臂驱动电路；所述上桥臂驱动电路连接所述上桥臂模块，所述下桥臂驱动电路连接下桥臂模块。

8.根据权利要求7所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚包括低压侧引脚和高压侧引脚，所述上桥臂驱动电路通过金属线连接所述高压侧引脚，所述下桥臂驱动电路通过金属线来连接所述低压侧引脚。

9.一种根据权利要求1至8任意一项所述的半导体电路的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一冷却件和第二冷却件，对所述第一冷却件和所述第二冷却件通过在熔体模具中混合制备得到电路基板；

在所述电路基板上制备绝缘层；

在所述绝缘层上制备电路层；

在所述电路层配设多个引脚，且多个所述引脚的第一端分别通过金属线与所述电路层连接；

对设置有所述电路层、多个所述引脚的所述电路基板通过封装模具进行注塑以形成密封本体，且将各所述引脚的第二端分别从所述密封本体的第一侧面引出以形成所述半导体电路。

10.一种根据权利要求9所述的半导体电路的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制备步骤包括：

将第二冷却件制备成液体，得到液态第二冷却件；

依次将液态第二冷却件和第一冷却件注入所述熔体模具中进行混合搅拌，冷却脱模后形成所述电路基板。