[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，通过电路基板上设置绝缘层；电路层设置在第一绝缘层上；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面，各引脚的第二端从密封本体露出；电路基板包括第一冷却件和第二冷却件，且由第一冷却件和第二冷却件混合制备得到，实现对电路基板上的功率器件进行高效散热。本申请通过第一冷却件和第二冷却件混合制备得到电路基板，提升了电路基板的导热性，能够将电路基板扇功率器件产生的热量更快的导出，且混合制备得到的电路基板与半导体电路的热膨胀系数相近，有利于功率器件热量及时散出，提升半导体电路的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收CPU或DSP的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回CPU或DSP进行处理。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电的一种理想电力电子器件。半导体电路由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以使半导体电路自身不受损坏。半导体电路一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。面对市场小型化、低成本竞争，对半导体电路高集成和高散热技术提出了更高的要求。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：现有的半导体电路内部集成有功率器件组成的多路桥臂，功率器件属于发热器件，由控制IC来控制桥臂开关频率，当工作在更高频率或大功率情况下，当前的散热能力在不能满足功率器件及时散热需求，易造成半导体电路热失效。

发明内容

基于此，有必要针对传统的设计和制备半导体电路过程中，对于现有的半导体电路工作在更高频率或大功率情况下，当前的散热能力在不能满足功率器件及时散热需求，易造成半导体电路热失效的问题。提供一种半导体电路和半导体电路的制造方法。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

电路基板，电路基板上设有绝缘层；

电路层，电路层设置在绝缘层上；

多个引脚，多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；

密封本体，密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面，各引脚的第二端从密封本体露出；

其中，电路基板包括第一冷却件和第二冷却件，且由第一冷却件和第二冷却件混合制备得到。

可选地，第一冷却件为碳化硅颗粒物。

可选地，第二冷却件为铝合金。

可选地，电路层包括电路布线层，以及配置于电路布线层上的电路元件；电路布线层设于绝缘层上。

可选地，电路层包括桥臂模块和驱动芯片；桥臂模块与驱动芯片耦合连接；

桥臂模块包括电路布线层中相应的电路布线和电路元件；驱动芯片包括电路布线层中相应的电路布线和电路元件。

可选地，桥臂模块包括上桥臂模块和下桥臂模块；上桥臂模块、下桥臂模块分别连接驱动芯片。

可选地，驱动芯片包括上桥臂驱动电路和下桥臂驱动电路；上桥臂驱动电路连接上桥臂模块，下桥臂驱动电路连接下桥臂模块。

可选地，引脚包括低压侧引脚和高压侧引脚，上桥臂驱动电路通过金属线连接高压侧引脚，下桥臂驱动电路通过金属线来连接低压侧引脚。