[发明专利]耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器

权利要求书

1.耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，包括上基板（1）和下基板（2），其特征在于：所述上基板（1）底部的中间位置处设有凸台（4），所述凸台（4）的底部开设有金属电极槽（6），所述凸台（4）的外侧设有硅树脂槽（5），所述下基板（2）顶部的中间为孩子出设有与凸台（4）相互适配的凹槽（9），所述凹槽（9）的底部设有与金属电极槽（6）相互适配的芯片（8），所述凹槽（9）的外侧设有与硅树脂槽（5）相互贴合的硅树脂包裹层（7），所述下基板（2）一侧的中间位置处开设有连通口（10），所述芯片（8）一侧的顶部和底部设有相互连接的引脚（11），所述凹槽（9）内部的两侧设有导热腔（12），所述上基板（1）底部的两侧设有防渗水导热组件，

其中，所述防渗水导热组件底部的两侧设有卡合层（301），所述下基板（2）顶部的两侧设有与卡合层（301）卡合适配的卡合槽（305），两组所述卡合槽（305）相互远离的一端设有导热硅层（304），两组所述卡合层（301）相互靠近的一端设有与导热硅层（304）相互贴合的导热硅片（303），两组所述卡合层（301）与卡合槽（305）的内部均匀开设有相互连通的通道（302），所述上基板（1）顶部的两侧和下基板（2）底部的两侧均匀开设有与通道（302）相互连通的通孔（3）。

2.根据权利要求1所述的耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，其特征在于：所述上基板（1）的顶部和下基板（2）的底部由两组斜型板呈三角形结构组合而成，所述上基板（1）的两端设有对接凸块，且对接凸块的两端设有定位孔，所述下基板（2）的两端设有对接槽，且对接槽的两端设有与定位孔相互配合的定位销。

3.根据权利要求1所述的耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，其特征在于：所述上基板（1）底部的边缘处以及下基板（2）顶部的边缘处皆设有密封带，所述上基板（1）一侧的底部设有与凸台（4）相互连接的固定台，所述下基板（2）一侧的顶部设有与固定台相互适配的固定槽。

4.根据权利要求1所述的耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，其特征在于：所述芯片（8）一侧的顶部和底部设有导电胶体，且导电胶体与两组引脚（11）相互连接，两组所述导热腔（12）通过凹槽（9）的相互连通与芯片（8）相互对应。

5.根据权利要求1所述的耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，其特征在于：所述连通口（10）的一侧设有两组定位套，且定位套的内侧套设有密封圈，两组所述引脚（11）与定位套相互适配，两组所述引脚（11）一侧相互远离的一端设有套环。

6.根据权利要求1所述的耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，其特征在于：多组所述通道（302）呈斜型结构与通孔（3）相互连通，两组所述卡合层（301）底部设有的通道（302）与卡合槽（305）顶部设有的通道（302）的连接处设有防渗漏密封环。