[发明专利]耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器

说明书

本发明公开了耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，包括上基板和下基板，所述上基板底部的中间位置处设有凸台，所述凸台的底部开设有金属电极槽，所述凸台的外侧设有硅树脂槽，所述下基板顶部的中间为孩子出设有与凸台相互适配的凹槽，所述凹槽的底部设有与金属电极槽相互适配的芯片，所述凹槽的外侧设有与硅树脂槽相互贴合的硅树脂包裹层；本发明通过上基板和下基板在卡合层与卡合槽的对应卡合以及凸台与凹槽的结构拼接，促使芯片和金属电极槽完美的结合在一起，从而增加该热敏电阻器装配的紧密性，减少电阻器需求的大小和体积，并通过连通口将引脚更加稳定的与芯片相互连接，增加引脚实际使用的平稳性和防错位功能。

技术领域

本发明涉及热敏电阻器技术领域，具体为耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器。

背景技术

热敏电阻器的电阻值随着温度变化而变化，其中NTC热敏电阻器是负温度系数热敏电阻器，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成；温度低时，这些氧化物材料的载流子数目少，所以其电阻值较高，随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低，主要有功率型、温控型、温度补偿型NTC热敏电阻器。

当前的热敏电阻器在使用时，会将外界的热源进行吸收，从而达到平衡温度和电阻值的目的，然而在热敏电阻器内芯片的吸收热量过高时，热量和温度不易均匀产生吸收和流通，很容易传递与引脚，对引脚的焊接处造成断裂损坏；随着电阻器吸收热源的同时，会对芯片产生热冲击，当热冲击较大时，热敏电阻器会使电阻产生急剧增大的热源，该热源难以控制和排通，降低热敏电阻器实际的控温效果，减少电阻器的使用寿命，由于热敏电阻器往往通过焊接组成，在热敏电阻器在生产和输送期间，可能会因为外界的震动对电阻器造成冲击，从而导致电阻器的焊接处以及引脚受到压力，从而导致电阻器的结构部件容易出现位置偏移和脱落，并且在电阻器表面接触水液时，水液很容易渗透至电阻器内部，影响电阻器的正常使用，降低电阻器的防护性。

发明内容

本发明的目的在于提供耐高温防水芯片式高分子NTC热敏电阻器，以解决上述背景技术中提出的相关问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括上基板和下基板，所述上基板底部的中间位置处设有凸台，所述凸台的底部开设有金属电极槽，所述凸台的外侧设有硅树脂槽，所述下基板顶部的中间为孩子出设有与凸台相互适配的凹槽，所述凹槽的底部设有与金属电极槽相互适配的芯片，所述凹槽的外侧设有与硅树脂槽相互贴合的硅树脂包裹层，所述下基板一侧的中间位置处开设有连通口，所述芯片一侧的顶部和底部设有相互连接的引脚，所述凹槽内部的两侧设有导热腔，所述上基板底部的两侧设有防渗水导热组件。

优选的，所述防渗水导热组件底部的两侧设有卡合层，所述下基板顶部的两侧设有与卡合层卡合适配的卡合槽，两组所述卡合槽相互远离的一端设有导热硅层，两组所述卡合层相互靠近的一端设有与导热硅层相互贴合的导热硅片，两组所述卡合层与卡合槽的内部均匀开设有相互连通的通道，所述上基板顶部的两侧和下基板底部的两侧均匀开设有与通道相互连通的通孔。

优选的，所述上基板的顶部和下基板的底部由两组斜型板呈三角形结构组合而成，所述上基板的两端设有对接凸块，且对接凸块的两端设有定位孔，所述下基板的两端设有对接槽，且对接槽的两端设有与定位孔相互配合的定位销。

优选的，所述上基板底部的边缘处以及下基板顶部的边缘处皆设有密封带，所述上基板一侧的底部设有与凸台相互连接的固定台，所述下基板一侧的顶部设有与固定台相互适配的固定槽。

优选的，所述芯片一侧的顶部和底部设有导电胶体，且导电胶体与两组引脚相互连接，两组所述导热腔通过凹槽的相互连通与芯片相互对应。

优选的，所述连通口的一侧设有两组定位套，且定位套的内侧套设有密封圈，两组所述引脚与定位套相互适配，两组所述引脚一侧相互远离的一端设有套环。

优选的，多组所述通道呈斜型结构与通孔相互连通，两组所述卡合层底部设有的通道与卡合槽顶部设有的通道的连接处设有防渗漏密封环。