[发明专利]一种锁架焊接方法及锁架焊接设备

权利要求书

1.一种锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备，所述锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板，所述锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部，且所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述门板相互平行，所述锁架座设有多个焊接凸点，多个所述焊接凸点分别设于所述第一连接部和所述第二连接部，所述锁架焊接设备包括定位装置，所述锁架焊接设备包括上电极和下电极，所述锁架座和所述门板设于所述上电极和下电极之间，所述锁架焊接方法包括：

将所述门板与所述下电极相接；

通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位，将多个所述焊接凸点抵接于所述门板；

控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板。

2.如权利要求1所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接设备还包括定位模具，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前，还包括：

控制所述定位模具对所述门板进行固定。

3.如权利要求2所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述定位模具包括第一定位模板和第二定位模板，所述控制所述定位模具对所述门板进行固定的步骤包括：

将所述门板置于所述第一定位模板和所述第二定位模板之间；

控制所述第一定位模板和/或所述第二定位模板相对移动至夹持所述门板，控制所述第一定位模板和/或第二定位模板停止移动。

4.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述上电极包括第一通电部和第二通电部，所述将所述门板与所述下电极相接的步骤之前，还包括：

对所述第一连接部和所述第二连接部分别进行冲压形成所述焊接凸点；

所述控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述第一通电部与所述第一连接部相连，控制所述第二通电部与所述第二连接部相连，对所述第一通电部、第二通电部和下电极进行通电，至所述焊接凸点熔于所述门板。

5.如权利要求4所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述焊接凸点的直径大于或等于1.5毫米且小于或等于2.5毫米，所述焊接凸点的高度大于或等于0.5毫米且小于或等于1毫米。

6.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述上电极和所述下电极的通电时间大于或等于20毫秒且小于或等于30毫秒，使所述焊接凸点熔于所述门板；和/或，

控制所述上电极和所述下电极的通电电流大于或等于30000安且小于或等于35000安，使所述焊接凸点熔于所述门板。

7.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述定位装置包括定位挂钩，所述定位挂钩连接于所述锁架座，所述门板设有定位槽，所述待焊接位置位于所述定位槽，所述通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位的步骤包括：

控制所述定位装置携带所述锁架座和所述定位挂钩移动至所述定位槽，并将所述定位挂钩悬挂于所述门板，对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位。

8.如权利要求1至3任意一项所述的锁架焊接方法，其特征在于，所述锁架焊接设备还包括水冷装置，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之后，还包括：

控制所述水冷装置对所述焊接凸点处进行喷淋冷却。