[发明专利]一种锁架焊接方法及锁架焊接设备

说明书

本发明公开了一种锁架焊接方法和锁架焊接设备，其中，锁架焊接方法应用于锁架焊接设备，锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板，锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部，且第一连接部和第二连接部分别与门板相互平行，锁架焊接设备包括定位装置，锁架焊接设备包括上电极和下电极，锁架座和门板设于上电极和下电极之间，锁架焊接方法包括：将门板与下电极相接；通过定位装置将锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对第一连接部和第二连接部进行定位，将多个焊接凸点抵接于门板；控制上电极与锁架座相连，并对上电极和下电极进行通电至焊接凸点熔于门板。本发明可减少焊渣产生，提高焊接精度。

技术领域

本发明涉及焊接领域，尤其涉及一种锁架焊接方法和锁架焊接设备。

背景技术

以往将锁架座和门板进行焊接时，通常采用二氧化碳气体保护焊或氩弧焊接设备对将镀锌板材的锁架座进行焊接，但是，这两种方式的焊点大、焊接精度差，而且焊接产生的飞溅物颗粒易粘在产品表面，对这种飞溅物颗粒需要人工利用工具进行铲除，花费大量时间，而且，还会对产品的外观产生影响。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种锁架焊接方法和锁架焊接设备，旨在实现无焊渣焊接。

为实现上述目的，本发明提供一种锁架焊接方法，所述锁架焊接方法应用于锁架焊接设备，所述锁架焊接设备用于焊接锁架座和门板，所述锁架座的两侧缘分别向相互远离的方向上延伸形成第一连接部和第二连接部，且所述第一连接部和所述第二连接部分别与所述门板相互平行，所述锁架座设有多个焊接凸点，多个所述焊接凸点分别设于所述第一连接部和所述第二连接部，所述锁架焊接设备包括定位装置，所述锁架焊接设备包括上电极和下电极，所述锁架座和所述门板设于所述上电极和下电极之间，所述锁架焊接方法包括：

将所述门板与所述下电极相接；

通过所述定位装置将所述锁架座移动至门板的预设待焊接位置，并对所述第一连接部和所述第二连接部进行定位，将多个所述焊接凸点抵接于所述门板；

控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板。

可选地，所述锁架焊接设备还包括定位模具，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤之前，还包括：

控制所述定位模具对所述门板进行固定。

可选地，所述定位模具包括第一定位模板和第二定位模板，所述第一定位模板和所述第二定位模板可移动的设于所述门板的两侧，所述控制所述定位模具对所述门板进行固定的步骤包括：

将所述门板置于所述第一定位模板和所述第二定位模板之间；

控制所述第一定位模板和/或所述第二定位模板相对移动至夹持所述门板，控制所述第一定位模板和/或第二定位模板停止移动。

可选地，所述上电极包括第一通电部和第二通电部，所述将所述门板与所述下电极相接的步骤之前，还包括：

对所述第一连接部和所述第二连接部分别进行冲压形成焊接凸点；

所述控制所述上电极与所述锁架座相连，并对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：

控制所述第一通电部与所述第一连接部相连，控制所述第二通电部与所述第二连接部相连，对所述第一通电部、第二通电部和下电极进行通电，至所述焊接凸点熔于所述门板。

可选地，所述焊接凸点的直径大于或等于1.5毫米且小于或等于2.5毫米，所述焊接凸点的高度大于或等于0.5毫米且小于或等于1毫米。

可选地，所述对所述上电极和所述下电极进行通电至所述焊接凸点熔于所述门板的步骤包括：