[发明专利]分离单元划分衬底的假件的装置及用于划分单元的装置在审
申请号: | 202110645275.0 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113782482A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 严泰骏;金湘珉;金炳秀;金大裕 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 单元 划分 衬底 装置 用于 | ||
本发明提供一种用于分离单元划分衬底的假件的装置以及包含其的用于划分单元的装置。用于分离单元划分衬底的假件的装置包含:假件夹持部,在其中心处具有通孔且配置成夹持衬底的假件的至少一部分,衬底划分为单元和假件且支撑在衬底支撑部件上,以使假件与衬底支撑部件分离;以及假件加载部,具有与通孔连通的开口部且设置在假件夹持部之下,以通过通孔和开口部加载假件,其中从假件夹持部释放所述假件的夹持。本发明可不圧碎假件,以防止产生在压碎假件时产生的颗粒和污染物,且可降低产品缺陷率。
技术领域
本公开涉及一种用于分离单元划分衬底的假件(dummy)的装置以及一种具有其的用于划分单元(cell)的装置,且更具体地,涉及使假件与划分为单元和假件的衬底分离的用于分离单元划分衬底的假件的装置以及包含其的用于划分单元的装置。
背景技术
显示器件可用于例如智能电话、平板式个人计算机、手提式计算机、数码相机、摄录影机以及便携式信息终端或电子产品(例如薄型电视、显示显示器以及广告牌)的移动器件。
在此显示器件中使用的薄膜用于切割成具有用户所需的尺寸和形状的单元单位中,使得母片用于例如移动设备、笔记本、手表等产品。
通常,在用于将母片切割为单元单位的切割台或支撑切割为单元单位的母片的缓冲台上将母片切割为单元单位,且接着,仅将单元与划分为单元和假件的母片分离,以在下一过程进行转移。因此,仅假件可保留在切割台或缓冲台上以进行处理。此处,由于未在切割台和缓冲台中限定开口,因此仅假件保留在其上的切割台或缓冲台为倾斜的,以使得假件通过切割台或缓冲台的外部掉入压碎机中,以进行处理并压碎成片。
在根据现有技术用于处理保留在切割台或缓冲台上的假件的方法中,有必要通过切割台或缓冲台的外部移除假件。因此,由于难以堆叠并加载多个假件,因此有必要将假件压碎成片。另外,由于假件还通过在其上支撑单元的切割台或缓冲台的部分,因此在移除假件时,有必要清理切割台或缓冲台,以从切割台或缓冲台移除颗粒和污染物。
另外,就假件压碎方法而言,由于在压碎期间产生颗粒和污染物,因此可能出现产品缺陷,且此外,只要压碎假件,都必须本质上进行切割台或缓冲台的清理。另外,由于假件中包含的胶粘剂的组分,假件片可能陷入关于彼此旋转以压碎假件的锯齿之间,且因此,压碎机的使用寿命可能缩短且必须定期管理。
[现有技术文献]
[专利文献]
韩国专利号10-0596130
发明内容
本公开提供一种用于分离单元划分衬底的假件的装置以及一种具有其的用于划分单元的装置,所述用于分离假件的装置夹持假件的外部部分以使假件与划分为单元和假件的衬底分离。
根据示例性实施例,一种用于分离单元划分衬底的假件的装置包含:假件夹持部,在其中心处具有通孔且配置成夹持衬底的假件的至少一部分,衬底划分为单元和假件且支撑在衬底支撑部件上,以使假件与衬底支撑部件分离;以及假件加载部,具有与通孔连通的开口部且设置在假件夹持部之下,以通过通孔和开口部加载假件,其中从假件夹持部释放所述假件的夹持。
假件夹持部可包含:框架,沿假件的外部部分设置以形成通孔;以及多个固定销,设置成在框架上彼此间隔开,且插入到假件的外部部分中以固定假件。
假件夹持部可还包含弹性支撑部,所述弹性支撑部设置在多个固定销中的每一个周围且配置成支撑假件在支撑表面上的外部部分,所述支撑表面的高度根据按压而变化。
假件夹持部可还包含固定销移动部,所述固定销移动部配置成在假件的厚度方向上移动多个固定销中的每一个。
框架的面向通孔的内表面可在通孔的内部方向上倾斜或弯曲。
所述装置可还包含假件移除部,所述假件移除部配置成推动支撑在假件夹持部上的假件,以通过通孔移除假件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造